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酸性光亮镀铜工艺的研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-12页
第一章 研究背景与试验方案第12-26页
   ·镀铜的特点及应用第12-13页
   ·酸性硫酸盐镀铜发展现状第13-19页
     ·酸性光亮镀铜的阳极第13-15页
     ·酸铜添加剂的发展第15-19页
   ·电镀添加剂的作用机理研究概况第19-21页
     ·扩散控制机理第20页
     ·非扩散控制机理第20页
     ·酸性镀铜沉积机理第20-21页
   ·现代技术在酸性镀铜中的应用第21-23页
   ·本课题的选题意义、研究内容及试验方案第23-26页
     ·选题意义第23-24页
     ·研究内容第24-25页
     ·试验方案第25-26页
第二章 酸性镀铜添加剂及其工艺的研究第26-44页
   ·试验仪器和药品第26页
     ·主要试验仪器第26页
     ·主要试验药品第26页
     ·试验方法第26页
   ·添加剂组成第26-28页
   ·高酸低铜与低酸高铜体系简介第28-29页
   ·低酸高铜工艺的研究第29-36页
     ·低酸高铜工艺添加剂的研究第29-32页
     ·低酸高铜体系工艺参数的确定第32-35页
     ·低酸高铜添加剂组合及其工艺参数第35-36页
   ·高酸低铜工艺的研究第36-41页
     ·高酸低铜工艺添加剂的研究第36-38页
     ·高酸低铜体系工艺参数的确定第38-40页
     ·高酸低铜添加剂组合及其工艺参数第40-41页
   ·本章小结第41-44页
第三章 镀层与镀液性能测试第44-64页
   ·低酸高铜工艺的镀层和镀液性能测试第44-49页
     ·低酸高铜工艺镀层性能的测试第44-45页
     ·低酸高铜工艺镀液性能的测试第45-49页
   ·高酸低铜工艺的镀层和镀液性能测试第49-51页
     ·高酸低铜工艺镀层性能的测试第49-50页
     ·高酸低铜工艺镀液性能的测试第50-51页
   ·低酸高铜工艺与同类工艺的对比试验第51-52页
     ·霍尔槽对比试验第51页
     ·直角阴极对比试验第51-52页
     ·分散能力对比试验第52页
   ·添加剂的电化学性能第52-57页
     ·H1(2-四氢噻唑硫酮)的电化学性能第53-54页
     ·P(M=6000)的电化学性能第54-55页
     ·SP的电化学性能第55-56页
     ·BCU染料的电化学性能第56-57页
   ·铜镀液的分析方法第57-62页
     ·硫酸的测定第58页
     ·硫酸铜浓度的分析第58-59页
     ·氯离子浓度的分析第59-60页
     ·有机添加剂浓度的分析第60-61页
     ·铁杂质离子的分析第61-62页
   ·本章小结第62-64页
第四章 中试生产应用第64-68页
   ·霍尔槽试验第64-65页
     ·试验器材第64页
     ·工艺参数与条件第64-65页
   ·现场槽液的调试第65-68页
     ·原有槽液的霍尔槽试验第65-66页
     ·1L烧杯挂镀试验第66页
     ·现场槽液调整第66-67页
     ·工艺流程第67页
     ·中试结果第67-68页
第五章 本课题主要研究成果与结论第68-72页
参考文献第72-75页
附录第75-76页
致谢第76页

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