铸渗法制备SiC颗粒增强钢基表面复合材料的研究
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-8页 |
1 绪论 | 第8-24页 |
·表面复合材料研究的背景 | 第8页 |
·复合材料的研究现状 | 第8-9页 |
·表面复合材料制备技术概述 | 第9-13页 |
·热喷涂工艺 | 第9-10页 |
·堆焊 | 第10页 |
·激光融敷工艺 | 第10页 |
·化学或物理气相沉积法(CVD、PVD) | 第10-11页 |
·粉末堆积法 | 第11页 |
·颗粒梯度排列法 | 第11页 |
·自蔓延高温合成法(SHS) | 第11页 |
·铸渗法 | 第11-12页 |
·其它方法 | 第12-13页 |
·铸渗法制备陶瓷颗粒增强金属基表层复合材料工艺 | 第13-22页 |
·铸渗法的分类 | 第13-14页 |
·铸渗工艺的基本原理 | 第14-16页 |
·铸渗工艺的影响因素 | 第16-21页 |
·铸渗工艺研究方向 | 第21页 |
·消失模铸参法的研究进展 | 第21-22页 |
·本文研究的目的 | 第22页 |
·研究思路与研究内容 | 第22-24页 |
2 试验过程 | 第24-28页 |
·SiC预制块的制备 | 第24-25页 |
·粘结剂 | 第24页 |
·添加剂 | 第24-25页 |
·预制膏块的厚度 | 第25页 |
·浇铸过程 | 第25-26页 |
·浇铸温度 | 第25页 |
·负压(抽真空) | 第25-26页 |
·金属的静压头和涂料层的影响 | 第26页 |
·试验过程 | 第26-28页 |
·泡沫塑料模型的制作 | 第26-27页 |
·SiC膏块的配制 | 第27页 |
·SiC膏块与模型的组装 | 第27页 |
·浇铸 | 第27页 |
·试样整理组织分析 | 第27-28页 |
3 试验结果与分析 | 第28-41页 |
·试验结果 | 第28-32页 |
·碳化硅粒度 | 第29页 |
·粘结剂及其用量 | 第29-31页 |
·添加剂及其用量 | 第31-32页 |
·复合层的组织分析 | 第32-38页 |
·复合层界面组织分析 | 第32-34页 |
·复合层组织分析 | 第34-38页 |
·复合层形成条件分析 | 第38-39页 |
·浇铸温度对铸渗效果的影响 | 第38页 |
·负压对SiC/钢铸渗复合层形成的影响 | 第38页 |
·SiC中添加剂对组织的影响 | 第38-39页 |
·复合层内的夹杂物 | 第39-40页 |
·小结 | 第40-41页 |
4 铸渗过程中热力学与动力学分析 | 第41-55页 |
·反应过程中热力学分析 | 第41-46页 |
·硅对铁的还原热力学条件的计算过程 | 第41-42页 |
·宏观热力学条件 | 第42-46页 |
·铸渗的动力学分析 | 第46-54页 |
·反应过程中动力学因素分析 | 第46-50页 |
·动力学模型的建立 | 第50-54页 |
·小结 | 第54-55页 |
5 结论 | 第55-57页 |
·结论 | 第55页 |
·研究与展望 | 第55-57页 |
致谢 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-61页 |
附录 | 第61页 |