| 第1章 绪论 | 第1-31页 |
| 1．1 引言 | 第13-14页 |
| 1．2 化学镀 | 第14-18页 |
| 1．2．1 化学镀概述 | 第14-16页 |
| 1．2．2 化学镀的发展趋势 | 第16页 |
| 1．2．3 化学镀层的性能及应用 | 第16-18页 |
| 1．3 化学复合镀 | 第18-21页 |
| 1．3．1 化学复合镀概述 | 第18-19页 |
| 1．3．2 化学复合镀的研究现状 | 第19-21页 |
| 1．3．3 化学复合镀的应用 | 第21页 |
| 1．4 SiC粉体表面修饰的方法 | 第21-23页 |
| 1．4．1 化学镀 | 第22页 |
| 1．4．2 电镀 | 第22页 |
| 1．4．3 气相沉积 | 第22-23页 |
| 1．4．4 高能束流辐照 | 第23页 |
| 1．4．5 溶胶-凝胶法 | 第23页 |
| 1．4．6 其他方法 | 第23页 |
| 1．5 SiC粉体表面修饰的研究进展 | 第23-29页 |
| 1．5．1 SiC颗粒表面修饰的研究进展 | 第24-28页 |
| 1．5．2 SiC晶须表面修饰的研究进展 | 第28-29页 |
| 1．6 本课题的研究目的、内容及意义 | 第29-31页 |
| 第2章 (SiC)_p表面修饰的实验方法及结果 | 第31-45页 |
| 2．1 化学镀液的组成及其作用 | 第31-33页 |
| 2．1．1 镍盐 | 第31页 |
| 2．1．2 还原剂 | 第31-32页 |
| 2．1．3 络合剂 | 第32页 |
| 2．1．4 促进剂 | 第32页 |
| 2．1．5 缓冲剂 | 第32-33页 |
| 2．1．6 稳定剂 | 第33页 |
| 2．2 实验所用试剂及原料 | 第33-34页 |
| 2．2．1 实验所用试剂 | 第33-34页 |
| 2．2．2 实验原料 | 第34页 |
| 2．3 实验所用仪器 | 第34页 |
| 2．3．1 实验仪器 | 第34页 |
| 2．3．2 表征仪器 | 第34页 |
| 2．4 (SiC)_p的前处理 | 第34-37页 |
| 2．4．1 (SiC)_p的氧化处理 | 第35页 |
| 2．4．2 (SiC)_p的亲水性处理 | 第35-36页 |
| 2．4．3 (SiC)_p的敏化处理 | 第36页 |
| 2．4．4 (SiC)_p的活化处理 | 第36-37页 |
| 2．5 (SiC)_p的修饰过程 | 第37-39页 |
| 2．5．1 修饰溶液的配制 | 第37-39页 |
| 2．5．2 (SiC)_p表面修饰过程 | 第39页 |
| 2．6 实验结果分析 | 第39-43页 |
| 2．6．1 前处理对(SiC)_p表面修饰的影响 | 第39-40页 |
| 2．6．2 修饰溶液的选择 | 第40-42页 |
| 2．6．3 pH对(SiC)_p表面修饰的影响 | 第42页 |
| 2．6．4 温度对(SiC)_p表面修饰的影响 | 第42-43页 |
| 2．7 本章小结 | 第43-45页 |
| 第3章 Ni/SiC复合粉体的结构表征 | 第45-63页 |
| 3．1 表征方法简介 | 第45-46页 |
| 3．1．1 扫描电子显微镜 | 第45页 |
| 3．1．2 X-射线衍射 | 第45-46页 |
| 3．1．3 透射电子显微镜 | 第46页 |
| 3．2 修饰前(SiC)_p的结构表征 | 第46-51页 |
| 3．2．1 修饰前(SiC)_p的形貌及粒度分析 | 第46-49页 |
| 3．2．2 修饰前(SiC)_p的物相分析 | 第49-51页 |
| 3．3 修饰后(SiC)_p复合粉体[(Ni/SiC)_p]的表征 | 第51-57页 |
| 3．3．1 (Ni/SiC)_p的形貌表征 | 第51-55页 |
| 3．3．2 (Ni/SiC)_p的成分分析 | 第55页 |
| 3．3．3 (Ni/SiC)_p的微结构 | 第55-57页 |
| 3．4 热处理对(Ni/SiC)_p的影响 | 第57-61页 |
| 3．4．1 热处理后(Ni/SiC)_p的形貌表征 | 第57-59页 |
| 3．4．2 热处理后(Ni/SiC)_p的成分表征 | 第59-60页 |
| 3．4．3 热处理后(Ni/SiC)_p的物相分析 | 第60-61页 |
| 3．6 本章小结 | 第61-63页 |
| 第4章 修饰机理研究 | 第63-80页 |
| 4．1 化学镀 Ni的主要机理分析 | 第63-66页 |
| 4．1．1 原子氢态理论 | 第63-64页 |
| 4．1．2 氢化物理论 | 第64-65页 |
| 4．1．3 电化学理论 | 第65页 |
| 4．1．4 原子氢-电化学联合理论 | 第65-66页 |
| 4．1．5 水合物机理 | 第66页 |
| 4．2 次亚磷酸盐对 Ni~2+的还原机理 | 第66-70页 |
| 4．2．1 原子态氢的产生 | 第67-69页 |
| 4．2．2 镍离子的还原 | 第69页 |
| 4．2．3 磷与镍的共沉积 | 第69-70页 |
| 4．3 催化活性与镍的形核、生长 | 第70-72页 |
| 4．3．1 催化活性与施镀工艺 | 第70-71页 |
| 4．3．2 镍核的三维生长模式 | 第71-72页 |
| 4．4 修饰机理的动力学解释 | 第72-75页 |
| 4．5 热力学解释 | 第75-78页 |
| 4．6 本章小结 | 第78-80页 |
| 第5章 (Ni/SiC)_p为第二相粒子的复合镀层实验 | 第80-106页 |
| 5．1 实验所用试剂及仪器 | 第80页 |
| 5．1．1 实验所用试剂 | 第80页 |
| 5．1．2 实验所用仪器 | 第80页 |
| 5．2 实验流程 | 第80-81页 |
| 5．2．1 试样预处理 | 第80-81页 |
| 5．2．2 复合镀层的制备 | 第81页 |
| 5．3 表征方法 | 第81页 |
| 5．4 镀层结构表征 | 第81-93页 |
| 5．4．1 Ni-P、Ni-P(SiC)_p、Ni-P-(Ni/SiC)_p镀层的形貌比较 | 第82-85页 |
| 5．4．2 Ni-P、Ni-P(SiC)_p、Ni-P-(Ni/SiC)_p镀层的成分比较 | 第85-86页 |
| 5．4．3 Ni-P、Ni-P(SiC)_p、Ni-P-(Ni/SiC)_p镀层的物相比较 | 第86-88页 |
| 5．4．4 Ni-P、Ni-P(SiC)_p、Ni-P-(Ni/SiC)_p镀层的横截面分析 | 第88-93页 |
| 5．5 Ni-P、Ni-P(SiC)_p、Ni-P-(Ni/SiC)_p镀层的性能 | 第93-96页 |
| 5．5．1 Ni-P、Ni-P(SiC)_p、Ni-P-(Ni/SiC)_p镀层的硬度 | 第93-95页 |
| 5．5．2 Ni-P、Ni-P(SiC)_p、Ni-P-(Ni/SiC)_p镀层的耐磨性比较 | 第95-96页 |
| 5．6 微粒与合金共沉积机理 | 第96-97页 |
| 5．7 施镀参数对化学复合镀的影响 | 第97-105页 |
| 5．7．1 温度对 Ni-P-(Ni/SiC)_p化学复合镀的影响 | 第97-99页 |
| 5．7．2 搅拌速度对 Ni-P-(Ni/SiC)_p化学复合镀的影响 | 第99-100页 |
| 5．7．3 pH对 Ni-P-(Ni/SiC)_p化学复合镀的影响 | 第100-101页 |
| 5．7．4 (Ni/SiC)_p含量对化学复合镀素速的影响 | 第101-102页 |
| 5．7．5 表面活性剂对 Ni-P-(Ni/SiC)_p化学复合镀工艺条件的影响 | 第102-105页 |
| 5．8 本章小结 | 第105-106页 |
| 结论 | 第106-108页 |
| 参考文献 | 第108-117页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文和取得的科研成果 | 第117-119页 |
| 致谢 | 第119页 |
