MEMS真空封装关键技术研究

摘要	第1-5页
ABSTRACT	第5-8页
1 绪论	第8-15页
·课题概述	第8-9页
·文献综述	第9-14页
·本文主要的研究工作	第14-15页
2 MEMS 真空封装的基本理论及工艺	第15-31页
·MEMS 真空封装基本理论	第15-23页
·MEMS 真空封装基本工艺	第23-29页
·小结	第29-31页
3 真空封装设备的研制	第31-39页
·研制概况	第31-32页
·真空封装设备的设计方案	第32-38页
·小结	第38-39页
4 MEMS 器件级真空封装试验研究	第39-49页
·微陀螺仪工作原理、芯片结构及封装要求	第39-40页
·微陀螺仪品质因数Q 与真空度的关系	第40-43页
·微陀螺仪的真空封装试验研究	第43-47页
·微陀螺仪器件的真空封帽	第47-48页
·小结	第48-49页
5 MEMS 圆片级真空封装试验研究	第49-57页
·阳极键合试验	第49-54页
·金-硅键合试验	第54-56页
·小结	第56-57页
6 总结与展望	第57-59页
·全文总结	第57-58页
·展望	第58-59页
致谢	第59-60页
参考文献	第60-63页
附录 1 攻读学位期间发表的论文目录	第63页