| 第一章 绪论 | 第1-14页 |
| 1-1 电阻抗断层成像技术简介 | 第8-10页 |
| 1-2 国内外硬件系统发展状况 | 第10-12页 |
| 1-2-1 英国EIT硬件系统研究概况 | 第10-11页 |
| 1-2-2 美国EIT硬件系统研究概况 | 第11页 |
| 1-2-3 其他国家EIT硬件系统研究概况 | 第11-12页 |
| 1-2-4 国内EIT硬件系统研究概况 | 第12页 |
| 1-3 本文的研究意义和主要研究工作 | 第12-14页 |
| 1-3-1 本论文研究意义 | 第12-13页 |
| 1-3-2 本论文的研究基础和原有硬件系统的不足之处 | 第13页 |
| 1-3-3 本论文的主要研究工作 | 第13-14页 |
| 第二章 基于DSP的多频EIT硬件系统总体结构 | 第14-21页 |
| 2-1 硬件系统结构文献回顾 | 第14-17页 |
| 2-1-1 串联式硬件系统结构 | 第14页 |
| 2-1-2 并联式硬件系统结构 | 第14-16页 |
| 2-1-3 分布式硬件系统结构 | 第16页 |
| 2-1-4 自适应系统 | 第16页 |
| 2-1-5 数据采集模式 | 第16-17页 |
| 2-2 控制器和微处理器TMS320F2812 DSP简介 | 第17-18页 |
| 2-3 本系统设计要求和总体结构的选取 | 第18-20页 |
| 2-3-1 系统设计要求 | 第18页 |
| 2-3-2 系统总体架构的选取和功能模块的划分 | 第18-19页 |
| 2-3-3 设计的指导思想和实现方法 | 第19-20页 |
| 2-4 本章小结 | 第20-21页 |
| 第三章 采用DDS技术的多频电流源模块的设计与实现 | 第21-32页 |
| 3-1 多频电流源模块的功能和电路结构的选取 | 第21-22页 |
| 3-2 正弦信号发生器的设计与实现 | 第22-27页 |
| 3-2-1 直接数字合成(DDS)技术 | 第22页 |
| 3-2-2 AD7008芯片 | 第22-24页 |
| 3-2-3 对AD7008的编程 | 第24-27页 |
| 3-3 低通滤波电路的设计 | 第27-30页 |
| 3-4 V／I转换电路 | 第30-31页 |
| 3-5 本章小结 | 第31-32页 |
| 第四章 激励测量模式设置模块和数据采集模块 | 第32-41页 |
| 4-1 激励测量模式设置模块 | 第32-33页 |
| 4-2 数据采集模块 | 第33-40页 |
| 4-2-1 前置放大电路的设计 | 第34-35页 |
| 4-2-2 低通滤波电路的设计 | 第35-37页 |
| 4-2-3 AD转换 | 第37-40页 |
| 4-3 本章小结 | 第40-41页 |
| 第五章 串行通讯模块的设计 | 第41-52页 |
| 5-1 利用VC++的控件实现计算机与DSP串行通讯 | 第41-45页 |
| 5-1-1 实现计算机与DSP串行通讯的三种方法 | 第41-42页 |
| 5-1-2 在VC++中应用通讯控件开发串行通讯程序 | 第42-45页 |
| 5-2 TMS320F2812 DSP串行通讯接口 | 第45-49页 |
| 5-2-1 TMS320F2812芯片SCI模块的特性 | 第46页 |
| 5-2-2 TMS320F2812芯片SCI可编程的数据格式和通讯模式的选择 | 第46-48页 |
| 5-2-3 TMS320F2812芯片SCI异步通讯格式 | 第48-49页 |
| 5-3 串行通讯硬件电路的设计和软件编程 | 第49-51页 |
| 5-3-1 串行通讯硬件电路的设计 | 第49页 |
| 5-3-2 串行通讯软件的设计 | 第49-51页 |
| 5-4 本章小结 | 第51-52页 |
| 第六章 基于物理模型的试验和成像 | 第52-72页 |
| 6-1 硬件系统各个模块的连接 | 第52-53页 |
| 6-2 物理模型简介 | 第53-54页 |
| 6-3 不同频率下通道一致性的测量 | 第54-56页 |
| 6-4 成像试验结果 | 第56-71页 |
| 6-4-1 物体成像试验结果 | 第57-65页 |
| 6-4-2 离体组织成像试验结果 | 第65-71页 |
| 6-5 本章小结 | 第71-72页 |
| 第七章 结论 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
