| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 目录 | 第9-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-19页 |
| ·引言 | 第11-13页 |
| ·微波多芯片组件(MMCM)的几种互连技术 | 第13-15页 |
| ·垂直通孔(Via)互连 | 第13-14页 |
| ·倒装焊(Flip-Chip)互连 | 第14页 |
| ·球栅阵列(BGA)互连 | 第14-15页 |
| ·叠层通孔的高密度互连 | 第15页 |
| ·关于通孔互连(Via Interconnect)的理论分析方法 | 第15-17页 |
| ·本文的主要工作 | 第17-18页 |
| ·本章小结 | 第18-19页 |
| 第二章 垂直通孔互连的矩阵束矩量法仿真 | 第19-48页 |
| ·理论准备 | 第19-27页 |
| ·矩量法(Moment Method)原理 | 第19-21页 |
| ·矩阵束方法(Matrix-pencil Method)原理 | 第21-25页 |
| ·范德蒙(Vandermonde)方程组的解法 | 第25-27页 |
| ·矩阵束矩量法(Matrix-penciled Moment Method)原理 | 第27-32页 |
| ·通孔散射参数提取原理描述 | 第27-29页 |
| ·矩阵束矩量法原理描述 | 第29-32页 |
| ·多层封装环境中垂直互连通孔的矩阵束矩量法分析 | 第32-47页 |
| ·对分段正弦函数的处理 | 第33-34页 |
| ·对格林函数的处理 | 第34-38页 |
| ·数值结果 | 第38-47页 |
| ·结论 | 第47-48页 |
| 第三章 微波多芯片组件中通孔散射特性与微带线连接角的关系研究 | 第48-58页 |
| ·问题的由来 | 第48页 |
| ·通孔传播特性的仿真结果 | 第48-57页 |
| ·微带线连接角为任意角度时通孔散射参数的变化情况 | 第48-55页 |
| ·微带线连接角为任意角度时通孔散射参数相位的变化情况 | 第55-56页 |
| ·仿真结果与实验结果的比较 | 第56-57页 |
| ·结论 | 第57-58页 |
| 第四章 存在屏蔽通孔情况下信号通孔散射特性的仿真研究 | 第58-65页 |
| ·引言 | 第58页 |
| ·存在屏蔽通孔情况下信号通孔散射特性的仿真结果 | 第58-63页 |
| ·结论 | 第63-65页 |
| 第五章 时域有限差分法分析互连的基本理论 | 第65-77页 |
| ·引言 | 第65页 |
| ·时域有限差分法 | 第65-73页 |
| ·有限差分的概念 | 第65-66页 |
| ·时域有限差分法的基本原理及其高精确性体现 | 第66-70页 |
| ·时域有限差分法优良的结构普适性 | 第70-71页 |
| ·时域有限差分法的其它关键问题 | 第71-73页 |
| ·时域有限差分法在多层电路互连分析中的应用 | 第73-76页 |
| ·时域有限差分法在多层电路互连分析中的应用特点 | 第73-74页 |
| ·时域有限差分法进行互连分析的基本方法 | 第74-76页 |
| ·本章小结 | 第76-77页 |
| 第六章 倒装焊互连的时域有限差分法仿真 | 第77-88页 |
| ·引言 | 第77页 |
| ·时域有限差分法对倒装焊互连的分析 | 第77-84页 |
| ·焊盘周围的环境因素发生变化时，焊盘散射特性的变化情况 | 第77-81页 |
| ·焊盘的几何尺寸变化时，焊盘散射特性的变化情况 | 第81-84页 |
| ·微波网络理论的辅助分析 | 第84-87页 |
| ·结论 | 第87-88页 |
| 第七章 总结与展望 | 第88-93页 |
| ·通孔的种类与作用 | 第88页 |
| ·垂直通孔互连的研究意义 | 第88-90页 |
| ·矩阵束矩量法与时域有限差分法的比较 | 第90-91页 |
| ·两种方法在原理上的比较 | 第90页 |
| ·两种方法在计算机实现上的比较 | 第90-91页 |
| ·关于通孔互连的一些函待解决的问题 | 第91-93页 |
| 参考文献 | 第93-100页 |
| 作者在攻读博士学位期间发表和录用的论文 | 第100-102页 |
| 致谢 | 第102页 |
