| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-43页 |
| ·微电子封装 | 第10-11页 |
| ·引言 | 第10-11页 |
| ·电子封装 | 第11页 |
| ·电子封装基板 | 第11-12页 |
| ·电子封装基板材料 | 第12-18页 |
| ·环氧树脂 | 第13-14页 |
| ·双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂) | 第14-16页 |
| ·聚苯醚树脂(PPE) | 第16-17页 |
| ·聚酰亚胺(PI) | 第17-18页 |
| ·聚酰亚胺概述 | 第18-23页 |
| ·PMR型聚酰亚胺 | 第19-21页 |
| ·热塑性聚酰亚胺 | 第21-22页 |
| ·聚酰亚胺在微电子领域中的应用 | 第22-23页 |
| ·聚酰亚胺封装材料 | 第23-25页 |
| ·聚酰亚胺刚性基板 | 第23-24页 |
| ·聚酰亚胺做为电子封装材料相关研究简介 | 第24-25页 |
| ·聚酰亚胺作为电子封装基板材料使用面临的挑战 | 第25-34页 |
| ·改善加工性 | 第25-30页 |
| ·降低吸水率 | 第30-31页 |
| ·降低介电常数 | 第31-33页 |
| ·提高热导率 | 第33-34页 |
| ·本论文的选题指导思想 | 第34-35页 |
| 参考文献 | 第35-43页 |
| 第二章 低介电热固性聚酰亚胺树脂制备及性能研究 | 第43-59页 |
| ·引言 | 第43-44页 |
| ·实验部分 | 第44-48页 |
| ·主要实验试剂及处理 | 第44页 |
| ·实验仪器与设备 | 第44页 |
| ·热固性聚酰亚胺树脂预聚物溶液的制备 | 第44-46页 |
| ·热固性聚酰亚胺树脂模塑粉的制备 | 第46页 |
| ·热固性聚酰亚胺纯树脂模压件的制备 | 第46-47页 |
| ·测试方法 | 第47-48页 |
| ·结果与讨论 | 第48-56页 |
| ·聚酰亚胺树脂预聚物溶液及模塑粉的制备及表征 | 第48-50页 |
| ·TOPI系列热固性聚酰亚胺模塑粉的流变性能的表征 | 第50-52页 |
| ·聚酰亚胺纯树脂模压件的制备及其表征 | 第52-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-59页 |
| 第三章 低介电热固性树脂/石英纤维布复合层压板的制备及性能研究 | 第59-77页 |
| ·引言 | 第59-60页 |
| ·实验部分 | 第60-64页 |
| ·材料 | 第60页 |
| ·仪器设备 | 第60-61页 |
| ·预聚物溶液的制备 | 第61页 |
| ·聚酰亚胺/石英纤维布层压板及其覆铜箔层压板的制备 | 第61-62页 |
| ·测试方法 | 第62-64页 |
| ·实验结果与讨论 | 第64-74页 |
| ·聚酰亚胺/石英纤维布预浸料及半固化片的制备及表征 | 第64-65页 |
| ·TOPI/FQ石英纤维布复合层压板的制备工艺 | 第65页 |
| ·固化温度对层压板性能的影响 | 第65-69页 |
| ·不同树脂含量对复合层压板性能的影响 | 第69-71页 |
| ·不同分子量对复合层压板性能的影响 | 第71-73页 |
| ·热可靠性 | 第73-74页 |
| ·本章小结 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-77页 |
| 第四章 高Tg热塑性聚酰亚胺合成与性能研究 | 第77-91页 |
| ·引言 | 第77-78页 |
| ·实验部分 | 第78-83页 |
| ·实验原料与设备仪器 | 第78-80页 |
| ·聚酰亚胺树脂的合成 | 第80-81页 |
| ·a-BTPI纯树脂模压件的制备 | 第81-82页 |
| ·测试方法 | 第82-83页 |
| ·结果的表征与讨论 | 第83-88页 |
| ·聚酰亚胺树脂的合成与表征 | 第83-84页 |
| ·聚酰亚胺的流变性能分析 | 第84-86页 |
| ·a-BTPI系列聚酰亚胺热性能分析 | 第86-87页 |
| ·力学性能测试 | 第87-88页 |
| ·本章小结 | 第88-89页 |
| 参考文献 | 第89-91页 |
| 主要结论 | 第91-93页 |
| 研究生期间的研究成果 | 第93-94页 |
| 致谢 | 第94页 |
