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分层界面滑移对聚合物共挤成型过程影响的数值模拟研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-9页
第1章 绪论第9-28页
   ·概述第9页
   ·挤塑成型技术介绍第9-16页
     ·挤出工艺第9-12页
     ·挤出机第12-13页
     ·气体辅助挤塑成型第13-14页
     ·传统共挤成型(Traditional Co-extrusion Molding)第14-15页
     ·后共挤成型(Post Co-extrusion Molding)第15-16页
     ·气辅共挤成型(Gas-assisted Co-extrusion Molding)第16页
   ·共挤成型的理论研究及数值模拟方法研究进展第16-26页
     ·挤出胀大的研究进展第16-19页
     ·对滑移条件的研究第19-20页
     ·界面不稳定性的研究进展第20-24页
     ·黏性包围的研究进展第24-26页
   ·共挤成型技术数值模拟研究存在的问题第26页
   ·本文立题依据和主要研究内容第26-27页
   ·本章小结第27-28页
第2章 聚合物共挤成型分层流动过程的理论模型第28-41页
   ·基本控制方程第28-29页
   ·黏性本构模型第29-30页
   ·三维黏弹性共挤成型过程本构模型第30-35页
   ·边界条件第35-36页
   ·聚合物成型运动界面追踪技术第36-40页
     ·Lagrange界面跟踪法(Front-Tracking)第37-38页
     ·Euler界面捕捉法(Front-Capturing)第38-40页
   ·本章小结第40-41页
第3章 黏弹性本构模型的分解及共挤成型理论本构模型的有限元离散第41-79页
   ·有限元技术及方法(FINITE ELEMENT METHOD,缩写为FEM)第41-47页
   ·PTT本构模型的分解第47-59页
   ·方程的有限元离散第59-78页
     ·有限元单元及其形函数的选择第59-60页
     ·对压力场的有限元离散第60-61页
     ·对运动方程的有限元离散第61-64页
     ·应变速率张量的有限元离散第64-68页
     ·本构模型的离散第68-78页
   ·单元有限元方程的组装第78页
   ·本章小结第78-79页
第4章 界面滑移条件下聚合物共挤成型技术的数值模拟结果及其机理分析第79-103页
   ·界面不稳定性定量描述第79-80页
   ·数值模拟条件第80页
   ·界面滑移系数K对界面边缘处不稳定的影响第80-85页
   ·上层熔体流量对界面不稳定的影响:第85-91页
     ·界面边缘不稳定分析(Z=0.0298)第85-88页
     ·界面中间不稳定分析(Z=0)第88-91页
   ·上层熔体黏度Vise_u对共挤成型界面不稳定性的影响第91-97页
     ·界面边缘不稳定分析(Z=0.0298)第91-94页
     ·界面中间不稳定分析(Z=0)第94-97页
   ·分层界面滑移对挤出胀大的影响第97-102页
     ·数值模拟条件第97-98页
     ·数值模拟结果及其机理分析:第98-102页
   ·本章小结第102-103页
第5章 结论与展望第103-106页
   ·总结第103-104页
   ·未来聚合物共挤成型的研究和发展方向第104-106页
致谢第106-107页
参考文献第107-115页
攻读学位期间的研究成果第115页

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