首页--工业技术论文--金属学与金属工艺论文--刀具、磨料、磨具、夹具、模具和手工具论文--磨具、研具论文

超精密磨削硅片的软磨料砂轮的研制

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
1 绪论第9-24页
   ·课题背景第9-10页
   ·单晶硅的性质和制备第10-15页
     ·单晶硅的结构特性第10-12页
     ·单晶硅的力学特性第12-14页
     ·单晶硅的制备第14-15页
   ·硅片的加工工艺及其发展趋势第15-20页
     ·传统的硅片加工工艺第15-16页
     ·硅片加工工艺的发展方向第16-18页
     ·硅片超精密磨削技术概述第18-20页
   ·低损伤磨削技术的研究现状第20-23页
     ·硅片在线电解修锐磨削技术第20-21页
     ·硅片延性域磨削技术第21页
     ·硅片化学机械磨削技术第21-22页
     ·其他的硅片低损伤磨削技术第22-23页
   ·课题来源及本文的主要研究内容第23-24页
     ·课题来源第23页
     ·本文的主要研究内容第23-24页
2 软磨料砂轮的组织设计优化与制造工艺的研究第24-41页
   ·软磨料砂轮的组织设计第24-28页
     ·软磨料的选择第24-25页
     ·结合剂的选择第25-27页
     ·添加剂的选择第27-28页
   ·软磨料砂轮的制造工艺第28-31页
   ·软磨料砂轮的组织优化试验第31-39页
     ·软磨料研磨盘的加工原理第31-32页
     ·试验方案设计和试验条件第32-34页
     ·试验结果讨论第34-39页
   ·本章小结第39-41页
3 软磨料砂轮磨削性能试验研究第41-57页
   ·软磨料砂轮的制造第41-43页
     ·软磨料砂轮结构的设计第41-42页
     ·软磨料砂轮的制造第42-43页
   ·软磨料砂轮的修整研究第43-46页
     ·软磨料砂轮的修整方法及修整工具第43-45页
     ·软磨料砂轮的修整试验第45-46页
   ·软磨料砂轮的磨削性能试验第46-56页
     ·试验条件与检测方法第46-49页
     ·试验结果与讨论第49-56页
   ·本章小结第56-57页
4 软磨料砂轮磨削硅片的表面材料去除机理研究第57-70页
   ·软磨料砂轮磨削硅片的材料去除机理概述第57-58页
   ·软磨料砂轮磨削硅片表面化学成分的研究第58-65页
     ·试验条件与检测方法第58-59页
     ·试验结果与讨论第59-64页
     ·软磨料砂轮磨削硅片的材料去除模型第64-65页
   ·软磨料砂轮的改进第65-68页
     ·软磨料砂轮配方的改进第65-66页
     ·改进软磨料砂轮的磨削性能试验第66-68页
   ·本章小结第68-70页
结论第70-72页
参考文献第72-76页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第76-77页
致谢第77-78页

论文共78页,点击 下载论文
上一篇:高速切削淬硬钢主剪切区微观失稳机理的研究
下一篇:磁控等离子体弧温度场的研究