| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-23页 |
| ·微波介质陶瓷 | 第8-13页 |
| ·微波介电陶瓷的应用 | 第8-9页 |
| ·微波介电陶瓷的分类 | 第9-13页 |
| ·厚膜混合集成电路(HIC)技术 | 第13-16页 |
| ·厚膜混合集成电路(HIC)概述 | 第13页 |
| ·HIC工艺过程 | 第13-14页 |
| ·HIC材料的选用 | 第14-15页 |
| ·HIC的发展 | 第15-16页 |
| ·MCM多层基板 | 第16-17页 |
| ·低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic) | 第17-23页 |
| ·LTCC技术概述 | 第17-18页 |
| ·LTCC工艺概述 | 第18-19页 |
| ·LTCC材料的特性 | 第19-20页 |
| ·LTCC技术应用的现状和动态 | 第20-21页 |
| ·LTCC技术的问题及展望 | 第21-23页 |
| 第二章 实验系统的确定 | 第23-30页 |
| ·BaO-Nd_2O_3-TiO_2(BNT)陶瓷的主晶相 | 第23-24页 |
| ·第二相 | 第24页 |
| ·添加剂 | 第24-25页 |
| ·BNT陶瓷的结构 | 第25-26页 |
| ·玻璃相的研究 | 第26-28页 |
| ·系统的确定 | 第28-30页 |
| 第三章 实验工艺与测试 | 第30-36页 |
| ·实验工艺流程 | 第30-34页 |
| ·样品测试 | 第34-36页 |
| 第四章 G4、GE玻璃对BNT0.6 陶瓷系统影响的研究 | 第36-47页 |
| ·G4 玻璃添加剂对BNT0.6 的影响 | 第36-41页 |
| ·GE玻璃添加剂对BNT0.6 的影响 | 第41-46页 |
| ·GE玻璃对BNT0.6 的影响 | 第41-43页 |
| ·GE玻璃含量不同对BNT0.6+G4 体系的影响 | 第43-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第五章 BNT玻璃陶瓷的工艺研究 | 第47-54页 |
| ·预烧温度对微波陶瓷的影响 | 第47-49页 |
| ·二次球磨对瓷体的性能的影响 | 第49页 |
| ·烧结温度与烧结时间对瓷体的性能的影响 | 第49-52页 |
| ·烧结温度对瓷体性能的影响 | 第50-52页 |
| ·烧结时间对瓷体性能的影响 | 第52页 |
| ·温度变化对系统介电性能的影响 | 第52-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第六章 结论 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-57页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58页 |
