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锰及其硅化物纳米结构在硅重构表面上的自组装生长

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
第一章绪论第9-14页
   ·微电子技术发展的限制第9-10页
   ·纳米电子器件的两种途径第10页
   ·纳米材料自组装第10-11页
   ·纳米材料的形貌分析方法第11-12页
   ·本课题的研究背景及意义第12-14页
第二章 实验方法第14-26页
   ·扫描隧道显微镜(STM)的工作原理以及工作模式第14-15页
   ·超高真空扫描隧道显微镜(UHV-STM)的系统组成第15-20页
     ·超高真空系统第16-18页
     ·STM 扫描反馈及分析系统第18-20页
   ·分子束外延(MBE)系统第20-22页
   ·扫描探针的制作要求及其制备方法第22-24页
     ·扫描探针的制作要求第22页
     ·钨针尖的制备方法第22-24页
   ·扫描隧道显微镜工作参数设置第24-26页
第三章 重构表面及其制备第26-35页
   ·Si 的晶体结构第26-27页
   ·重构表面及其标记第27-28页
   ·Si(100)重构表面的结构及制备第28-31页
     ·Si(100)重构表面的结构第28-30页
     ·Si(100)-2×1 重构表面的制备第30-31页
   ·Si(111)-7×7 重构表面的结构与制备第31-35页
第四章 锰及其硅化物在Si(100)表面的反应外延生长第35-44页
   ·引言第35-37页
   ·实验第37页
   ·实验结果及讨论第37-43页
   ·总结第43-44页
第五章 锰的硅化物薄膜在Si(111)-7×7 表面固相外延生长的扫描隧道显微镜研究第44-53页
   ·引言及理论背景第44-45页
   ·实验第45-46页
   ·结果与讨论第46-52页
   ·结论第52-53页
第六章 全文总结第53-55页
参考文献第55-59页

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