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高质量In2O3纳米线的制备、Cu掺杂及其性能的研究

摘要第4-5页
abstract第5-6页
第一章 绪论第9-24页
    1.1 稀磁半导体概述第9-10页
        1.1.1 稀磁半导体的简介第9-10页
        1.1.2 稀磁半导体的应用第10页
    1.2 In_2O_3的基本性质第10-11页
    1.3 In_2O_3纳米线概述第11-19页
        1.3.1 半导体纳米材料的发展第12-15页
        1.3.2 In_2O_3纳米线的制备方法第15-16页
        1.3.3 In_2O_3纳米线的研究现状第16-19页
    1.4 In_2O_3基稀磁纳米线的研究现状第19-22页
    1.5 选题依据及研究内容第22-24页
第二章 实验设备与表征技术第24-30页
    2.1 实验材料第24页
    2.2 实验设备第24-25页
    2.3 表征技术第25-30页
        2.3.1 扫描电子显微镜(SEM)第25-26页
        2.3.2 X射线衍射(XRD)第26-27页
        2.3.3 能量色散谱(EDS)第27-28页
        2.3.4 X射线光电子能谱(XPS)第28-29页
        2.3.5 透射电子显微镜(TEM)第29-30页
第三章 In_2O_3纳米线的制备与表征分析第30-42页
    3.1 引言第30-31页
    3.2 制备In_2O_3纳米线的实验过程第31-32页
    3.3 反应温度对In_2O_3纳米线形貌的影响第32-33页
    3.4 气体流量对In_2O_3纳米线形貌的影响第33-34页
    3.5 衬底位置对In_2O_3纳米线形貌的影响第34-36页
    3.6 反应时间对In_2O_3纳米线形貌的影响第36-37页
    3.7 In_2O_3纳米线的表征分析第37-40页
        3.7.1 XRD分析第37-38页
        3.7.2 EDS分析第38-39页
        3.7.3 XPS分析第39-40页
        3.7.4 TEM分析第40页
    3.8 本章小结第40-42页
第四章 Cu、Cu-N掺杂In_2O_3纳米线的制备与表征分析第42-56页
    4.1 引言第42页
    4.2 制备Cu、Cu-N掺杂In_2O_3纳米线的实验过程第42-43页
    4.3 Cu、Cu-N掺杂In_2O_3纳米线的成分分析第43-46页
        4.3.1 EDS分析第43-45页
        4.3.2 XPS分析第45-46页
    4.4 Cu、Cu-N掺杂In_2O_3纳米线的形貌分析第46-48页
        4.4.1 SEM分析第46-47页
        4.4.2 TEM分析第47-48页
    4.5 Cu、Cu-N掺杂In_2O_3纳米线的结构分析第48-51页
        4.5.1 XRD分析第48-49页
        4.5.2 局域结构分析第49-51页
    4.6 Cu、Cu-N掺杂In_2O_3纳米线的磁性分析第51-52页
    4.7 Cu、Cu-N掺杂In_2O_3体系的理论分析第52-54页
        4.7.1 模型与计算方法第52页
        4.7.2 计算结果与分析第52-54页
    4.8 本章小结第54-56页
第五章 结论第56-57页
参考文献第57-62页
发表论文和科研情况说明第62-63页
致谢第63页

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