LED皮秒激光隐形切割工艺研究

摘要	第4-5页
Abstract	第5页
1 绪论	第8-14页
1.1 LED技术的发展	第9-10页
1.2 LED芯片切割技术发展	第10-11页
1.3 隐形切割的处理过程	第11-13页
1.4 本文主要研究内容及意义	第13-14页
2 皮秒激光隐形切割技术的理论基础	第14-25页
2.1 LED芯片材料	第14-15页
2.2 激光与材料之间的相互作用	第15-18页
2.3 隐形切割时LED芯片内部温度	第18-20页
2.4 隐形切割时对LED芯片质量的影响	第20-21页
2.5 激光光束特性	第21-24页
2.6 本章小结	第24-25页
3 皮秒激光隐形切割系统	第25-31页
3.1 隐形切割系统	第25-29页
3.2 影响隐形切割质量的因素	第29-30页
3.3 本章小结	第30-31页
4 实验分析	第31-38页
4.1 不同位置的隐形切割研究	第31-34页
4.2 不同划片速度的隐形切割分析	第34-36页
4.3 脉冲能量对隐形切割的影响	第36-37页
4.4 本章小结	第37-38页
5 总结与展望	第38-40页
致谢	第40-41页
参考文献	第41-45页
附录 攻读硕士学位期间主要工作	第45页