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InGaAs APD红外探测器结构设计及性能研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 绪论第7-14页
    1.1 研究背景第7-8页
    1.2 APD探测器的发展第8-12页
        1.2.1 APD结构发展第8-9页
        1.2.2 APD材料分类第9-11页
        1.2.3 APD国内外发展现状第11-12页
    1.3 本文主要研究内容第12-14页
第二章 外延制备与性能表征设备第14-20页
    2.1 外延制备第14-17页
        2.1.1 分子束外延技术第14-15页
        2.1.2 Zn扩散实验装置第15-17页
    2.2 性能表征设备第17-19页
        2.2.1 高精度探针台第17-18页
        2.2.2 自装光照响应测试系统第18-19页
        2.2.3 扫描电镜显微镜第19页
    2.3 本章小结第19-20页
第三章 APD器件结构设计第20-42页
    3.1 silvaco-TCAD软件介绍第20-21页
    3.2 物理模型第21-24页
        3.2.1 迁移率模型第21-22页
        3.2.2 产生复合模型第22-23页
        3.2.3 局域模型和非局域模型第23-24页
    3.3 仿真建模第24-29页
        3.3.1 结构描述第24-25页
        3.3.2 材料参数及模型第25-26页
        3.3.3 数值计算方法第26页
        3.3.4 器件特性结果第26-29页
    3.4 结构设计第29-40页
        3.4.1 电场分布第30-34页
        3.4.2 贯穿电压与击穿电压相互关系第34-36页
        3.4.3 倍增区与击穿电压、贯穿电压关系第36-38页
        3.4.4 交流小信号特性第38-39页
        3.4.5 光响应特性第39-40页
    3.5 本章小结第40-42页
第四章 APD器件制备与性能分析第42-63页
    4.1 APD器件制备第42-46页
        4.1.1 APD器件保护环设计第42-43页
        4.1.2 APD器件工艺流程第43-44页
        4.1.3 APD器件Zn扩散第44-46页
    4.2 APD器件性能分析第46-61页
        4.2.1 器件I-V特性分析第47-51页
        4.2.2 器件C-V特性分析第51-54页
        4.2.3 器件I-T特性分析第54-56页
        4.2.4 器件响应特性分析第56-58页
        4.2.5 保护环对器件的击穿电压作用第58-59页
        4.2.6 器件贯穿电压与击穿电压关系第59-61页
    4.3 本章总结第61-63页
第五章 总结与展望第63-67页
    5.1 论文总结第63-65页
    5.2 后期展望第65-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-73页
附录 研究成果第73-74页

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