| 摘要 | 第4-7页 |
| Abstract | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第16-40页 |
| 1.1 引言 | 第16-17页 |
| 1.2 聚酰亚胺概述 | 第17-25页 |
| 1.2.1 聚酰亚胺的合成方法 | 第17-21页 |
| 1.2.2 聚酰亚胺的性能 | 第21-22页 |
| 1.2.3 聚酰亚胺的分类 | 第22-24页 |
| 1.2.3.1 热固性聚酰亚胺 | 第22页 |
| 1.2.3.2 热塑性聚酰亚胺 | 第22-24页 |
| 1.2.4 聚酰亚胺的应用 | 第24-25页 |
| 1.3 纳米材料概述 | 第25-31页 |
| 1.3.1 纳米材料简介 | 第25-27页 |
| 1.3.2 纳米材料分类 | 第27-28页 |
| 1.3.3 纳米材料的应用 | 第28-31页 |
| 1.4 聚合物/纳米复合材料 | 第31页 |
| 1.5 聚酰亚胺/纳米复合材料 | 第31-38页 |
| 1.5.1 聚酰亚胺/纳米复合材料的制备 | 第32-34页 |
| 1.5.2 聚酰亚胺/纳米复合材料的研究进展 | 第34-38页 |
| 1.5.2.1 聚酰亚胺/mica纳米复合材料 | 第35页 |
| 1.5.2.2 聚酰亚胺/SiO_2纳米复合材料 | 第35-36页 |
| 1.5.2.3 聚酰亚胺/TiO_2纳米复合材料 | 第36页 |
| 1.5.2.4 聚酰亚胺/Al_2O_3纳米复合材料 | 第36-37页 |
| 1.5.2.5 聚酰亚胺/其它纳米复合材料 | 第37-38页 |
| 1.6 研究课题的提出及研究内容 | 第38-40页 |
| 第二章 聚酰亚胺纳米复合薄膜中间体的合成条件优化及基体合成 | 第40-56页 |
| 2.1 引言 | 第40页 |
| 2.2 实验部分 | 第40-54页 |
| 2.2.1 实验用主要材料 | 第40-41页 |
| 2.2.2 实验用主要仪器与设备 | 第41-42页 |
| 2.2.3 聚酰亚胺纳米复合薄膜中间体的合成条件优化 | 第42-49页 |
| 2.2.3.1 聚酰胺酸的合成反应机理 | 第42-43页 |
| 2.2.3.2 聚酰胺酸/Al_2O_3溶液特性粘度测定 | 第43-44页 |
| 2.2.3.3 实验条件优化 | 第44-45页 |
| 2.2.3.4 单因素实验 | 第45-49页 |
| 2.2.4 聚酰亚胺薄膜的制备与表征 | 第49-54页 |
| 2.2.4.1 聚酰亚胺薄膜的制备 | 第49-50页 |
| 2.2.4.2 聚酰亚胺薄膜的性能表征 | 第50-51页 |
| 2.2.4.3 结果与讨论 | 第51-54页 |
| 2.3 本章小结 | 第54-56页 |
| 第三章 纳米三氧化二铝对聚酰亚胺基体结构及性能的影响 | 第56-74页 |
| 3.1 引言 | 第56-57页 |
| 3.2 实验部分 | 第57-61页 |
| 3.2.1 实验用主要原料 | 第57页 |
| 3.2.2 实验用主要仪器与设备 | 第57-58页 |
| 3.2.3 PI/Al_2O_3复合薄膜的制备 | 第58-60页 |
| 3.2.3.1 实验前原材料的预处理 | 第58页 |
| 3.2.3.2 偶联剂KH550对Al_2O_3纳米粒子的改性 | 第58-59页 |
| 3.2.3.3 PI/Al_2O_3复合薄膜的制备 | 第59-60页 |
| 3.2.4 结构表征及性能测试 | 第60-61页 |
| 3.2.4.1 扫描电镜(SEM) | 第60-61页 |
| 3.2.4.2 透射电镜(TEM) | 第61页 |
| 3.2.4.3 傅立叶红外光谱(FTIR) | 第61页 |
| 3.2.4.4 X射线衍射(XRD) | 第61页 |
| 3.2.4.5 介电性能测试 | 第61页 |
| 3.2.4.6 力学性能测试 | 第61页 |
| 3.2.4.7 差示量热扫描(DSC) | 第61页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第61-72页 |
| 3.3.1 微观结构 | 第61-65页 |
| 3.3.1.1 SEM和TEM分析 | 第61-63页 |
| 3.3.1.2 红外谱图分析 | 第63-64页 |
| 3.3.1.3 PI/Al_2O_3纳米复合薄膜的形态分析 | 第64-65页 |
| 3.3.2 PI/Al_2O_3复合薄膜的介电性能 | 第65-69页 |
| 3.3.2.1 PI/Al_2O_3复合薄膜的击穿强度 | 第65-66页 |
| 3.3.2.2 PI/Al_2O_3复合薄膜的介电常数 | 第66-68页 |
| 3.3.2.3 Al_2O_3含量及频率对PI/Al_2O_3复合薄膜介电损耗的影响 | 第68-69页 |
| 3.3.3 PI/Al_2O_3复合薄膜的力学性能 | 第69-71页 |
| 3.3.4 PI/Al_2O_3复合薄膜的Tg | 第71-72页 |
| 3.4 本章小结 | 第72-74页 |
| 第四章 聚酰亚胺/二氧化硅纳米复合薄膜的制备及性能研究 | 第74-88页 |
| 4.1 引言 | 第74-75页 |
| 4.2 实验部分 | 第75-78页 |
| 4.2.1 实验主要原料 | 第75页 |
| 4.2.2 实验用主要仪器与设备 | 第75页 |
| 4.2.3 聚酰亚胺/SiO_2纳米复合薄膜的制备 | 第75-77页 |
| 4.2.3.1 纳米复合薄膜中间体PAA/SiO_2的制备 | 第75-77页 |
| 4.2.3.2 PI/SiO_2纳米复合薄膜的制备 | 第77页 |
| 4.2.4 结构表征及性能测试 | 第77-78页 |
| 4.2.4.1 傅立叶红外光谱(FTIR) | 第77页 |
| 4.2.4.2 扫描电镜(SEM) | 第77页 |
| 4.2.4.3 力学性能测试 | 第77页 |
| 4.2.4.4 介电性能测试 | 第77-78页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第78-86页 |
| 4.3.1 红外光谱分析 | 第78-80页 |
| 4.3.2 复合材料微观形貌及纳米粒子的分散性分析 | 第80-81页 |
| 4.3.3 复合薄膜的力学性能分析 | 第81-82页 |
| 4.3.4 复合薄膜的介电性能 | 第82-86页 |
| 4.3.4.1 击穿强度 | 第82-83页 |
| 4.3.4.2 介电常数 | 第83-85页 |
| 4.3.4.3 介电损耗 | 第85-86页 |
| 4.4 本章小结 | 第86-88页 |
| 第五章 聚酰亚胺/二氧化钛纳米复合薄膜的制备与性能研究 | 第88-102页 |
| 5.1 引言 | 第88-89页 |
| 5.2 实验部分 | 第89-91页 |
| 5.2.1 实验用主要材料 | 第89页 |
| 5.2.2 实验用主要仪器与设备 | 第89页 |
| 5.2.3 PI/TiO_2复合薄膜的制备 | 第89-90页 |
| 5.2.4 结构表征及性能测试 | 第90-91页 |
| 5.2.4.1 扫描电镜(SEM) | 第90页 |
| 5.2.4.2 X射线衍射(XRD) | 第90-91页 |
| 5.2.4.3 傅立叶红外光谱(FTIR) | 第91页 |
| 5.2.4.4 紫外-可见光谱(UV-Vis) | 第91页 |
| 5.2.4.5 差示量热扫描(DSC) | 第91页 |
| 5.2.4.6 介电性能测试 | 第91页 |
| 5.2.4.7 力学性能测试 | 第91页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第91-99页 |
| 5.3.1 PI/TiO_2复合薄膜的微观结构 | 第91-95页 |
| 5.3.1.1 电子扫描电镜分析(SEM) | 第91-92页 |
| 5.3.1.2 X射线扫描分析(XRD) | 第92-94页 |
| 5.3.1.3 红外光谱分析(FTIR) | 第94-95页 |
| 5.3.2 PI/TiO_2复合薄膜的紫外-可见光谱分析 | 第95-96页 |
| 5.3.3 PI/TiO_2复合薄膜的Tg | 第96页 |
| 5.3.4 PI/TiO_2复合薄膜的介电性能 | 第96-98页 |
| 5.3.4.1 击穿强度 | 第96-97页 |
| 5.3.4.2 介电常数 | 第97-98页 |
| 5.3.5 PI/TiO_2复合薄膜的力学性能 | 第98-99页 |
| 5.4 本章小结 | 第99-102页 |
| 第六章 聚酰亚胺/微晶白云母复合薄膜的制备与性能研究 | 第102-116页 |
| 6.1 引言 | 第102-103页 |
| 6.2 实验部分 | 第103-106页 |
| 6.2.1 实验用主要材料 | 第103-105页 |
| 6.2.2 实验用主要仪器与设备 | 第105页 |
| 6.2.3 PI/mica复合薄膜的制备 | 第105页 |
| 6.2.4 结构表征及性能测试 | 第105-106页 |
| 6.2.4.1 扫描电镜(SEM) | 第105页 |
| 6.2.4.2 X射线衍射(XRD) | 第105页 |
| 6.2.4.3 傅立叶红外光谱(FTIR) | 第105-106页 |
| 6.2.4.4 紫外-可见光谱(UV-Vis) | 第106页 |
| 6.2.4.5 差示量热扫描(DSC) | 第106页 |
| 6.2.4.6 介电性能测试 | 第106页 |
| 6.2.4.7 力学性能测试 | 第106页 |
| 6.3 结果与讨论 | 第106-113页 |
| 6.3.1 PI/mica复合薄膜的微观结构 | 第106-108页 |
| 6.3.1.1 电子扫描电镜分析(SEM) | 第106-107页 |
| 6.3.1.2 X射线扫描分析(XRD) | 第107页 |
| 6.3.1.3 红外光谱分析(FTIR) | 第107-108页 |
| 6.3.2 PI/mica复合薄膜的紫外-可见光谱分析 | 第108-109页 |
| 6.3.3 PI/mica复合薄膜的Tg | 第109-110页 |
| 6.3.4 PI/mica复合薄膜的介电性能 | 第110-112页 |
| 6.3.4.1 击穿强度 | 第110-111页 |
| 6.3.4.2 介电常数 | 第111-112页 |
| 6.3.4.3 介电损耗 | 第112页 |
| 6.3.5 PI/mica复合薄膜的力学性能 | 第112-113页 |
| 6.4 本章小结 | 第113-116页 |
| 第七章 结论和创新 | 第116-120页 |
| 7.1 结论 | 第116-117页 |
| 7.2 创新 | 第117-120页 |
| 参考文献 | 第120-138页 |
| 攻读博士学位期间取得的成绩 | 第138-140页 |
| 致谢 | 第140-141页 |
