首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--无线电设备、电信设备论文--天线论文--一般性问题论文

基于印刷电子技术的近场无线通讯天线线圈制备技术研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-17页
    1.1 引言第10-12页
    1.2 本论文研究的背景第12-15页
    1.3 NFC天线印刷技术的研究现状第15-16页
    1.4 本论文的主要研究内容第16-17页
第二章 NFC天线的理论及制造工艺第17-27页
    2.1 NFC系统概述第17页
    2.2 NFC天线的工作原理第17-19页
    2.3 NFC天线线圈的电学性能与结构的关系第19-21页
        2.3.1 与直流电阻的关系第19-20页
        2.3.2 与等效面积和电感的关系第20-21页
        2.3.3 阻抗的关系第21页
    2.4 NFC天线线圈的印制方法第21-25页
        2.4.1 蚀刻工艺第22-23页
        2.4.2 凹版/凸版印刷第23页
        2.4.3 丝网印刷第23-24页
        2.4.4 喷墨印刷第24页
        2.4.5 激光直接成型第24-25页
    2.5 导电油墨第25-26页
    2.6 本章小结第26-27页
第三章 NFC线圈承印有机基材表面改性技术第27-43页
    3.1 主要实验仪器及药品第27-28页
    3.2 实验工艺概述第28-29页
    3.3 天线承印基材概述第29-31页
    3.4 聚酰亚胺表面改性第31-40页
        3.4.1 物理方法第31-34页
        3.4.2 化学方式第34-40页
            3.4.2.1 聚酰亚胺基板的碱液处理第34-35页
            3.4.2.2 聚酰亚胺基板的碱性高锰酸钾处理第35-37页
            3.4.2.3 碱液处理、碱性高锰酸钾处理和二氧化锰处理的对比第37-40页
    3.5 溶液型功能性油墨配制第40-42页
    3.6 本章小结第42-43页
第四章 图形转移与金属化第43-63页
    4.1 天线图形转移第43-52页
        4.1.1 喷印墨量对精度的影响第44-45页
        4.1.2 喷印距离对精度的影响第45-46页
        4.1.3 喷印线条线宽对精度的影响第46-47页
        4.1.4 喷印图形角度对精度的影响第47-52页
    4.2 天线图形金属化第52-61页
        4.2.1 两步法镀铜第52页
        4.2.2 一次镀铜工艺优化第52-56页
            4.2.2.1 一次镀铜温度第53-54页
            4.2.2.2 一次镀铜时间第54-56页
        4.2.3 二次镀铜添加剂的影响第56-60页
            4.2.3.1 2-巯基苯并噻唑的影响第57-59页
            4.2.3.2 硫代硫酸钠的影响第59页
            4.2.3.3 二次镀铜总结第59-60页
        4.2.4 电镀铜第60-61页
    4.3 天线发射性能测试第61-62页
    4.4 本章小结第62-63页
第五章 结论与展望第63-65页
    5.1 结论第63-64页
    5.2 展望第64-65页
致谢第65-66页
参考文献第66-70页
攻读硕士学位期间取得的成果第70-71页

论文共71页,点击 下载论文
上一篇:自适应雷达行为分析与辨识技术研究
下一篇:低频近场天线的研究及应用