摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第14-37页 |
1.1 课题背景及研究意义 | 第14-15页 |
1.2 ZrC-SiC复合陶瓷与金属Nb连接可行性分析 | 第15-16页 |
1.3 ZrC-SiC复合陶瓷的连接技术研究进展 | 第16-30页 |
1.3.1 ZrC-SiC复合陶瓷的研究现状 | 第17-20页 |
1.3.2 ZrC陶瓷的连接 | 第20-24页 |
1.3.3 SiC陶瓷的连接 | 第24-26页 |
1.3.4 国内外高温钎料体系研究现状 | 第26-30页 |
1.4 液态金属与固态母材间的相互作用 | 第30-33页 |
1.4.1 液态金属对陶瓷材料的润湿 | 第31页 |
1.4.2 金属母材向液态金属中的溶解 | 第31-33页 |
1.5 陶瓷-金属接头残余应力调节方法 | 第33-36页 |
1.5.1 低温连接方法 | 第33页 |
1.5.2 复合钎料法 | 第33-34页 |
1.5.3 中间层方法 | 第34-36页 |
1.6 本课题的研究内容 | 第36-37页 |
第2章 试验材料及方法 | 第37-44页 |
2.1 试验材料 | 第37-40页 |
2.1.1 试验母材 | 第37-39页 |
2.1.2 中间层材料 | 第39-40页 |
2.2 试验设备及工艺过程 | 第40-41页 |
2.3 界面组织分析和接头力学性能测试 | 第41-44页 |
2.3.1 微观组织分析 | 第41-42页 |
2.3.2 差热分析 | 第42页 |
2.3.3 力学性能测试 | 第42-44页 |
第3章 ZrC-SiC复合陶瓷与Ti-Ni中间层的相互作用机制 | 第44-92页 |
3.1 引言 | 第44页 |
3.2 Ti-Ni中间层反应过程分析 | 第44-52页 |
3.2.1 固相扩散反应 | 第45-48页 |
3.2.2 液相的形成 | 第48-52页 |
3.3 ZrC-SiC复合陶瓷连接接头界面组织分析 | 第52-60页 |
3.3.1 典型界面结构 | 第52-54页 |
3.3.2 中间层成分对界面反应的影响 | 第54-60页 |
3.4 Ti与ZrC-SiC复合陶瓷的相互作用机理 | 第60-71页 |
3.4.1 界面反应及组织演化过程 | 第61-66页 |
3.4.2 Ti与SiC的相互作用机理 | 第66-67页 |
3.4.3 Ti与ZrC的相互作用机理 | 第67-71页 |
3.5 Ni与ZrC-SiC复合陶瓷的相互作用机理 | 第71-90页 |
3.5.1 典型的界面结构 | 第71-73页 |
3.5.2 Ni在ZrC-SiC复合陶瓷中的扩散行为 | 第73-81页 |
3.5.3 Ni与ZrC之间的相互作用 | 第81-88页 |
3.5.4 Ni与ZrC-SiC复合陶瓷的相互作用机理 | 第88-90页 |
3.6 本章小结 | 第90-92页 |
第4章 中间层体系优化及界面反应的控制 | 第92-109页 |
4.1 引言 | 第92页 |
4.2 反应体系的热力学分析 | 第92-99页 |
4.2.1 Ti-Ni液态合金的原子活度计算 | 第92-97页 |
4.2.2 界面反应的转变规律及其控制 | 第97-99页 |
4.3 中间层体系的优化 | 第99-108页 |
4.3.1 Ti-Ni复合中间层成分的设计 | 第99-104页 |
4.3.2 焊接工艺参数的优化 | 第104-108页 |
4.4 本章小结 | 第108-109页 |
第5章 ZrC-SiC复合陶瓷与金属Nb的瞬时液相扩散连接 | 第109-126页 |
5.1 引言 | 第109页 |
5.2 电镀辅助连接ZrC-SiC复合陶瓷与金属Nb | 第109-115页 |
5.2.1 电镀层厚度的控制 | 第109-111页 |
5.2.2 界面组织分析 | 第111-113页 |
5.2.3 母材溶解对界面反应的影响 | 第113-115页 |
5.3 ZrC-SiC/Nb接头界面组织与力学性能分析 | 第115-123页 |
5.3.1 典型界面组织 | 第115-117页 |
5.3.2 焊接温度对接头组织与性能的影响 | 第117-121页 |
5.3.3 保温时间对接头组织与性能的影响 | 第121-123页 |
5.4 界面结构的形成机制及演化规律 | 第123-124页 |
5.5 本章小结 | 第124-126页 |
第6章 ZrC-SiC/Nb焊接接头残余应力分析及其控制 | 第126-143页 |
6.1 引言 | 第126页 |
6.2 焊接接头残余应力有限元分析 | 第126-132页 |
6.2.1 有限元模型的建立 | 第127-129页 |
6.2.2 材料参数 | 第129-130页 |
6.2.3 初始条件及边界条件 | 第130-131页 |
6.2.4 加载及作业提交运行 | 第131页 |
6.2.5 ZrC-SiC/Nb焊接接头残余应力分析 | 第131-132页 |
6.3 中间层对ZrC-SiC/Nb焊接接头残余应力的影响 | 第132-139页 |
6.3.1 低膨胀中间层设计 | 第132-134页 |
6.3.2 Mo中间层对界面反应的影响 | 第134-136页 |
6.3.3 Mo中间层厚度的设计 | 第136-139页 |
6.4 有限元分析结果的试验验证 | 第139-141页 |
6.5 本章小结 | 第141-143页 |
结论 | 第143-145页 |
本文的主要创新点 | 第145页 |
展望 | 第145-146页 |
参考文献 | 第146-157页 |
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 | 第157-159页 |
致谢 | 第159-160页 |
个人简历 | 第160页 |