| 摘要 | 第2-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第一章 引言 | 第9-20页 |
| 1.1 导电高分子材料 | 第9-15页 |
| 1.1.1 结构型导电高分子材料 | 第9-11页 |
| 1.1.2 复合型导电高分子材料 | 第11-15页 |
| 1.2 填充型导电复合材料的导电机理 | 第15-16页 |
| 1.3 填充型导电复合材料研究进展 | 第16-18页 |
| 1.3.1 碳系复配纳米填料填充单组份聚合物 | 第16-17页 |
| 1.3.2 纳米填料填充多组分聚合物 | 第17-18页 |
| 1.3.3 填充型导电复合材料发展趋势 | 第18页 |
| 1.4 本论文的研究内容及创新点 | 第18-20页 |
| 1.4.1 研究意义 | 第18页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第18-19页 |
| 1.4.3 创新点 | 第19-20页 |
| 第二章 炭黑及碳纳米管复配填充聚乳酸导电复合材料 | 第20-34页 |
| 2.1 前言 | 第20页 |
| 2.2 实验部分 | 第20-22页 |
| 2.2.1 实验原料 | 第20页 |
| 2.2.2 实验仪器 | 第20-21页 |
| 2.2.3 共混物的制备 | 第21页 |
| 2.2.4 性能表征 | 第21-22页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第22-32页 |
| 2.3.1 PLA复合材料体系的形态表征与导电行为 | 第22-23页 |
| 2.3.2 加工工艺对PCB复合材料体系导电行为的影响 | 第23-28页 |
| 2.3.3 PCNB三元复合材料体系的流变行为 | 第28-31页 |
| 2.3.4 PCNB三元复合材料体系的力学性能 | 第31-32页 |
| 2.4 结论 | 第32-34页 |
| 第三章 气体辅助发泡聚乳酸导电复合材料 | 第34-50页 |
| 3.1 前言 | 第34-35页 |
| 3.2 实验部分 | 第35-37页 |
| 3.2.1 实验原料 | 第35页 |
| 3.2.2 实验仪器 | 第35页 |
| 3.2.3 试样的制备 | 第35-36页 |
| 3.2.4 性能测试 | 第36-37页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第37-49页 |
| 3.3.1 PLA模压法发泡材料的制备工艺与配方 | 第37-40页 |
| 3.3.2 釜内发泡法制备PLA发泡材料 | 第40-45页 |
| 3.3.3 PCB发泡复合材料的泡孔形态 | 第45-47页 |
| 3.3.4 PLA及PCB发泡复合材料的导电行为及力学性能 | 第47-49页 |
| 3.4 小结 | 第49-50页 |
| 第四章 碳纤维焊接增强聚乳酸导电复合材料 | 第50-65页 |
| 4.1 前言 | 第50-51页 |
| 4.2 实验部分 | 第51-53页 |
| 4.2.1 实验原料及试剂 | 第51-52页 |
| 4.2.2 实验仪器 | 第52页 |
| 4.2.3 实验步骤 | 第52页 |
| 4.2.4 性能测试 | 第52-53页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第53-63页 |
| 4.3.1 组分比对PLA/CF/PCL复合材料的形态影响 | 第53-54页 |
| 4.3.2 聚合物基体与CF的界面张力 | 第54-58页 |
| 4.3.3 两相粘度比对PLA/CF/PCL共混体系的形貌影响 | 第58-60页 |
| 4.3.4 三元PLA/CF/PCL(45/40/15)复合材料力学性能 | 第60-62页 |
| 4.3.5 CF表面处理对PLA/CF/PCL复合材料性能的影响 | 第62-63页 |
| 4.4 小结 | 第63-65页 |
| 第五章 结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-76页 |
| 攻读学位期间发表的论文及参加会议 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
