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基于软交换的ISUP电路管理优化方案的研究与实现

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·中继资源管理的发展现状第7-8页
   ·课题的来源及背景第8页
   ·论文的研究内容及主要工作第8-11页
第二章 软交换技术第11-17页
   ·软交换技术的概述第11-12页
   ·软交换网络体系结构第12页
   ·软交换设备的结构及功能描述第12-16页
     ·CSOFTX3000 软交换设备的物理结构第13-14页
     ·CSOFTX3000 软交换设备的总体逻辑结构第14-15页
     ·CSOFTX3000 软交换设备的功能描述第15-16页
   ·软交换的优缺点第16页
   ·本章小结第16-17页
第三章 ISUP 概述第17-27页
   ·ISUP 的功能第17-18页
   ·ISUP 的协议栈结构第18-19页
   ·ISUP 消息结构第19-20页
   ·ISUP 消息类型编码及构成原则第20-22页
   ·ISUP 电路维护的研究第22-24页
     ·ISUP 电路管理涉及的表第22-23页
     ·ISUP 中继电路状态解释第23-24页
   ·ISUP 消息处理方式的研究第24-26页
     ·消息在单板间的传递的路径第24-25页
     ·ISUP 选择负责处理消息的模块的方式第25-26页
   ·本章小结第26-27页
第四章 ISUP 局间校验的设计与实现第27-47页
   ·ISUP 手动局间校验第27-29页
   ·ISUP 自动校验电路两端的状态第29-31页
   ·中继电路两端状态不一致时的修正流程第31-41页
     ·本局电路状态为瞬态和未安装时的修正流程第32-33页
     ·中继电路处于维护闭塞状态时的修正流程第33-38页
     ·本局或对局回送的消息中标志电路上有呼叫的修正流程第38-41页
   ·ISUP 局间校验的测试及结果分析第41-46页
     ·测试数据的配置第42-43页
     ·测试数据的采集第43-44页
     ·测试结果的比较和分析第44-46页
   ·本章小结第46-47页
第五章 ISUP 电路单通自动拨测的设计与实现第47-59页
   ·ISUP 电路单通自动拨测设计第47-48页
     ·呼叫导通检验第47页
     ·维护导通检验第47-48页
   ·ISUP 电路单通自动拨测的实现流程第48-55页
     ·ISUP 发起维护主动导通检验成功实现流程第48-49页
     ·ISUP 发起维护主动导通检验失败流程第49-51页
     ·ISUP 呼叫过程中发起主动导通检验成功处理流程第51-53页
     ·ISUP 呼叫过程中发起主动导通检验失败处理流程第53-55页
   ·ISUP 电路单通自动拨测的测试第55-57页
   ·本章小结第57-59页
第六章 结束语第59-61页
致谢第61-63页
参考文献第63-65页
附录:缩略语第65-67页

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