| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第6-14页 |
| 1.1 GaN 基 LED 简介 | 第6-11页 |
| 1.1.1 LED 原理及发展历程 | 第6-8页 |
| 1.1.2 LED 芯片的优点 | 第8-9页 |
| 1.1.3 LED 的应用及发展状况 | 第9-11页 |
| 1.2 GaN 基 LED 的发光效率 | 第11-14页 |
| 1.2.1 GaN 基 LED 器件中各种效率的定义 | 第11-12页 |
| 1.2.2 影响 GaN 基 LED 各种效率的主要因素 | 第12-14页 |
| 第二章 不同切割方式的发展演变历程 | 第14-22页 |
| 2.1 传统刀切方式 | 第14-15页 |
| 2.1.1 金刚石划片 | 第14-15页 |
| 2.1.2 金刚石砂轮刀片锯切 | 第15页 |
| 2.2 激光划片 | 第15-21页 |
| 2.2.1 激光划片原理简介 | 第15-17页 |
| 2.2.2 不同波长激光器的划片效果对比 | 第17-21页 |
| 2.3 小结 | 第21-22页 |
| 第三章 激光切割对 GaN 基 LED 芯片外量子效率的影响 | 第22-28页 |
| 3.1 蓝宝石结构介绍 | 第22-25页 |
| 3.1.1 蓝宝石晶体的生长方法 | 第23-24页 |
| 3.1.2 蓝宝石基板种类 | 第24-25页 |
| 3.2 紫外激光划片效果 | 第25-26页 |
| 3.3 紫外激光切割对芯片外量子效率的影响 | 第26-27页 |
| 3.4 小结 | 第27-28页 |
| 第四章 SD 划片方式 | 第28-40页 |
| 4.1 SD 划片方式介绍 | 第28-32页 |
| 4.1.1 SD 划片原理 | 第28-29页 |
| 4.1.2 SD 划片的热影响 | 第29-31页 |
| 4.1.3 SD 划片对环境的影响 | 第31-32页 |
| 4.2 SD 划片对芯片外量子效率的影响 | 第32-35页 |
| 4.2.1 SD 划片对芯片外量子效率的影响 | 第32-35页 |
| 4.2.2 小结 | 第35页 |
| 4.3 SD 划片与紫外划片对比 | 第35-40页 |
| 4.3.1 与紫外划片比较，SD 划片的优点 | 第35-38页 |
| 4.3.2 与紫外划片比较，SD 划片的缺点 | 第38页 |
| 4.3.3 小结 | 第38-40页 |
| 第五章 总结 | 第40-42页 |
| 致谢 | 第42-44页 |
| 参考文献 | 第44-46页 |
