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基于热红外图像的铜电解故障检测

摘要第3-4页
ABSTRACT第4-5页
第一章 绪论第8-13页
    1.1 研究背景第8-11页
        1.1.1 铜电解短路检测现状第9页
        1.1.2 图像目标检测第9-11页
        1.1.3 负样本检测分析第11页
    1.2 本文主要研究内容第11-13页
第二章 图像预处理及样本采集第13-26页
    2.1 相机标定第13-15页
        2.1.1 相机温度标定第13-14页
        2.1.2 相机几何标定第14-15页
    2.2 电解槽图像分割第15-21页
        2.2.1 边缘检测分割第16-19页
        2.2.2 大津阈值分割第19-20页
        2.2.3 电解槽分割难点分析效果第20页
        2.2.4 电解槽图像分割误差分析第20-21页
    2.3 正负样本采集方案第21-25页
        2.3.1 电解槽列累加值第21-22页
        2.3.2 样本图像中间列基准第22-23页
        2.3.3 样本最佳宽度选择第23-25页
    2.4 本章小结第25-26页
第三章 样本分类识别和搜索方案第26-49页
    3.1 特征提取第26-35页
        3.1.1 几何特征第26-28页
        3.1.2 灰度统计特征第28-30页
        3.1.3 纹理特征LBP第30-32页
        3.1.4 主成分分析PCA和像素值有序化第32-35页
    3.2 分类器设选择第35-41页
        3.2.1 最近邻和K近邻第35-36页
        3.2.2 支持向量机SVM第36-41页
    3.3 极板短路搜索方案第41-45页
        3.3.1 穷举法搜索负样本第41页
        3.3.2 基于统计的优化搜索第41-43页
        3.3.3 基于低维特征的优化搜索第43-45页
    3.4 实验结果第45-49页
第四章 结论与展望第49-51页
    4.1 主要结论第49-50页
    4.2 研究展望第50-51页
参考文献第51-55页
在学期间的研究成果第55-56页
致谢第56页

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