| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 目录 | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-23页 |
| 1.1 电子散斑干涉技术及应用 | 第9-11页 |
| 1.1.1 电子散斑干涉技术 | 第9-10页 |
| 1.1.2 电子散斑干涉技术的应用 | 第10-11页 |
| 1.2 动态电子散斑干涉相位提取中的关键技术 | 第11-17页 |
| 1.2.1 相移干涉法 | 第11-13页 |
| 1.2.2 条纹骨架线法 | 第13-17页 |
| 1.3 曲波变换 | 第17-18页 |
| 1.4 电路系统动态热变形研究 | 第18-21页 |
| 1.5 本论文结构及其创新点 | 第21-23页 |
| 第二章 频域中几种有效的 ESPI 滤波方法分析评估 | 第23-44页 |
| 2.1 频域中几种有效的 ESPI 滤波方法回顾 | 第23-32页 |
| 2.1.1 低通频域滤波方法 | 第23-24页 |
| 2.1.2 根滤波方法 | 第24-25页 |
| 2.1.3 基于条纹方向的傅里叶变换滤波法 | 第25-28页 |
| 2.1.4 加窗傅里叶变换滤波法 | 第28-29页 |
| 2.1.5 局域傅里叶变换滤波法 | 第29-30页 |
| 2.1.6 小波变换滤波法 | 第30-32页 |
| 2.2 滤波方法的性能比较与分析 | 第32-38页 |
| 2.3 滤波方法定量评估 | 第38-43页 |
| 2.3.1 平均滤波时间 | 第38-39页 |
| 2.3.2 峰值信噪比 | 第39-40页 |
| 2.3.3 平均结构相似度 | 第40-43页 |
| 2.4 滤波方法的性能总结 | 第43页 |
| 2.5 本章小结 | 第43-44页 |
| 第三章 电子散斑干涉条纹图滤波的曲波方法 | 第44-69页 |
| 3.1 连续 Curvelet 变换 | 第44-50页 |
| 3.1.1 连续 Curvelet 变换的原理 | 第44-49页 |
| 3.1.2 应用 Curvelet 变换实现对图像的稀疏性表达 | 第49-50页 |
| 3.2 离散 Curvelet 变换及实现 | 第50-51页 |
| 3.2.1 基于 USFFT 的离散 Curvelet 变换实现方法 | 第50页 |
| 3.2.2 基于 Wrapping 的离散 Curvelet 变换实现方法 | 第50-51页 |
| 3.3 基于 Curvelet 变换的电子散斑干涉条纹图多尺度分解 | 第51-55页 |
| 3.4 基于 Curvelet 变换的滤波方法 | 第55-59页 |
| 3.4.1 Curvelet 变换中阈值算法 | 第56-57页 |
| 3.4.2 Curvelet 变换中阈值的设定 | 第57-58页 |
| 3.4.3 Curvelet 变换中重构图像“交错划痕”问题 | 第58-59页 |
| 3.4.4 多尺度相关系数阈值滤波法实现 | 第59页 |
| 3.5 提出的方法在电子散斑干涉图滤波中的应用 | 第59-67页 |
| 3.6 电子散斑干涉条纹图滤波的曲波方法性能分析 | 第67-68页 |
| 3.7 本章小结 | 第68-69页 |
| 第四章 ESPI 条纹骨架线提取的方向耦合梯度矢量场方法 | 第69-82页 |
| 4.1 常用的骨架线提取方法 | 第69-71页 |
| 4.1.1 极值追踪法 | 第69-71页 |
| 4.1.2 阈值化细化方法 | 第71页 |
| 4.2 基于梯度矢量场的骨架线提取 | 第71-74页 |
| 4.3 基于方向耦合的梯度矢量场骨架线提取 | 第74-81页 |
| 4.3.3 基本原理 | 第74-77页 |
| 4.3.4 基于方向耦合的梯度矢量场骨架线提取算法离散化 | 第77-79页 |
| 4.3.5 基于方向耦合的梯度矢量场骨架线提取 | 第79-81页 |
| 4.4 本章小结 | 第81-82页 |
| 第五章 电路系统热变形的动态 ESPI 实验研究 | 第82-101页 |
| 5.1 动态电子散斑测试技术 | 第82-86页 |
| 5.1.1 双光束测量面内位移 | 第82-84页 |
| 5.1.2 双光束测量离面位移 | 第84-86页 |
| 5.2 双光束干涉测量系统 | 第86-89页 |
| 5.2.1 光学系统构建 | 第86-87页 |
| 5.2.2 试件制作及分析 | 第87-89页 |
| 5.3 电子散斑干涉法测量离面位移 | 第89-98页 |
| 5.3.1 升温过程与冷却过程的变形实验 | 第90-93页 |
| 5.3.2 不同输入电压下电路板的热变形实验 | 第93-94页 |
| 5.3.3 不同固定方式下的变形实验 | 第94-95页 |
| 5.3.4 电路板及其焊接芯片实验 | 第95-96页 |
| 5.3.5 不同封装芯片的变形实验 | 第96-98页 |
| 5.4 电子散斑干涉法测量面内位移 | 第98-100页 |
| 5.5 本章小结 | 第100-101页 |
| 第六章 总结与展望 | 第101-103页 |
| 参考文献 | 第103-117页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第117-118页 |
| 致谢 | 第118页 |
