| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-20页 |
| 1.1 LED散热基片 | 第8-10页 |
| 1.1.1 LED封装结构 | 第8-9页 |
| 1.1.2 散热片材料 | 第9-10页 |
| 1.2 Al_2O_3/Cu复合材料的制备 | 第10-12页 |
| 1.2.1 粉末冶金法 | 第10页 |
| 1.2.2 机械合金化法 | 第10页 |
| 1.2.3 搅拌铸造法 | 第10-11页 |
| 1.2.4 内氧化法 | 第11页 |
| 1.2.5 液态浸渗法 | 第11-12页 |
| 1.3 无压浸渗法制备金属/陶瓷复合材料 | 第12-18页 |
| 1.3.1 无压浸渗的条件 | 第12-13页 |
| 1.3.2 多孔陶瓷预制体的制备 | 第13-16页 |
| 1.3.3 改善润湿性的方法 | 第16-18页 |
| 1.4 研究目的及研究内容 | 第18-20页 |
| 1.4.1 研究目的 | 第18页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第18-20页 |
| 2 Al_2O_3/Cu复合散热基片的制备工艺 | 第20-28页 |
| 2.1 实验原料及设备 | 第20-21页 |
| 2.2 实验工艺过程 | 第21-23页 |
| 2.2.1 低温流延法制备Al_2O_3多孔陶瓷基片 | 第21-22页 |
| 2.2.2 无压浸渗工艺制备Al_2O_3/Cu复合散热基片 | 第22-23页 |
| 2.3 性能测试与表征 | 第23-28页 |
| 2.3.1 形貌观察 | 第23-24页 |
| 2.3.2 孔隙率的测定 | 第24页 |
| 2.3.3 金属浸渗率的测定 | 第24-25页 |
| 2.3.4 物相分析 | 第25页 |
| 2.3.5 导热系数 | 第25页 |
| 2.3.6 热膨胀系数 | 第25页 |
| 2.3.7 热阻和结温 | 第25-28页 |
| 3 Al_2O_3/Cu复合基片的制备 | 第28-46页 |
| 3.1 低温流延法制备多孔Al_2O_3陶瓷基片 | 第28-33页 |
| 3.1.1 浆料固含量对孔隙率的影响 | 第28-29页 |
| 3.1.2 冷冻温度对孔形貌的影响 | 第29-31页 |
| 3.1.3 冷冻温度对孔径的影响 | 第31-33页 |
| 3.2 无压浸渗法制备Al_2O_3/Cu复合基片 | 第33-44页 |
| 3.2.1 Al_2O_3和Cu润湿性的改善 | 第34-37页 |
| 3.2.2 无压浸渗法制备Al_2O_3/Cu复合基片的工艺优化 | 第37-40页 |
| 3.2.3 复合基片中的缺陷分析 | 第40-42页 |
| 3.2.4 复合材料的微观形貌 | 第42-43页 |
| 3.2.5 复合材料的元素分布 | 第43-44页 |
| 3.3 小结 | 第44-46页 |
| 4 Al_2O_3/Cu复合基片的性能 | 第46-55页 |
| 4.1 Al_2O_3/Cu复合基片的导热性能 | 第46-48页 |
| 4.1.1 材料的导热系数 | 第46-47页 |
| 4.1.2 Al_2O_3/Cu复合散热基片的导热系数 | 第47-48页 |
| 4.2 复合材料的热膨胀性能 | 第48-49页 |
| 4.2.1 复合材料的线膨胀系数 | 第48-49页 |
| 4.2.2 Al_2O_3/Cu复合基片的线膨胀系数 | 第49页 |
| 4.3 复合基片对LED的散热性能 | 第49-54页 |
| 4.3.1 LED的热阻与结温 | 第49-50页 |
| 4.3.2 LED热阻和结温的测量 | 第50-52页 |
| 4.3.3 孔隙对复合基片在LED中散热性能的影响 | 第52-54页 |
| 4.4 小结 | 第54-55页 |
| 5 结论 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-59页 |
