银纳米颗粒的制备及其连接性能的研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 课题背景及研究意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外相关领域发展现状 | 第10-16页 |
| 1.2.1 钎料的发展现状 | 第11-12页 |
| 1.2.2 导电胶的发展现状 | 第12-14页 |
| 1.2.3 导电银浆的发展现状 | 第14-16页 |
| 1.3 纳米材料基础理论 | 第16-19页 |
| 1.3.1 纳米粒子的物理性质 | 第17页 |
| 1.3.2 贵金属纳米材料 | 第17-18页 |
| 1.3.3 纳米粒子制备方法 | 第18-19页 |
| 1.4 主要研究内容 | 第19-21页 |
| 第2章 实验材料设备与方法 | 第21-30页 |
| 2.1 引言 | 第21页 |
| 2.2 实验材料 | 第21页 |
| 2.3 实验设备 | 第21-22页 |
| 2.4 实验方法 | 第22-28页 |
| 2.4.1 液相还原法制备银纳米颗粒 | 第22-25页 |
| 2.4.2 银纳米颗粒的烧结 | 第25页 |
| 2.4.3 烧结接头性能检测与表征 | 第25-28页 |
| 2.5 本章小结 | 第28-30页 |
| 第3章 银纳米颗粒的制备与烧结 | 第30-40页 |
| 3.1 引言 | 第30页 |
| 3.2 银纳米颗粒的制备与表征 | 第30-34页 |
| 3.2.1 银纳米颗粒的表征 | 第31-33页 |
| 3.2.2 银纳米颗粒的保存 | 第33-34页 |
| 3.3 银纳米颗粒的烧结工艺 | 第34-38页 |
| 3.4 本章小结 | 第38-40页 |
| 第4章 银纳米颗粒连接性能的检测 | 第40-51页 |
| 4.1 引言 | 第40页 |
| 4.2 银纳米颗粒烧结接头的剪切性能 | 第40-44页 |
| 4.2.1 剪切强度 | 第40-41页 |
| 4.2.2 剪切断裂位置 | 第41-44页 |
| 4.3 烧结接头截面微观组织观察 | 第44-46页 |
| 4.4 烧结接头内部缺陷检测 | 第46-49页 |
| 4.5 银纳米颗粒的导热性能 | 第49-50页 |
| 4.6 本章小结 | 第50-51页 |
| 结论 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-58页 |
| 致谢 | 第58页 |
