| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 1 引言 | 第11-19页 |
| 1.1 聚合物复合材料的常用表面处理方法 | 第12-14页 |
| 1.1.1 聚合物表面共混处理技术 | 第12页 |
| 1.1.2 聚合物等离子体表面处理技术 | 第12-13页 |
| 1.1.3 硅烷表面处理技术 | 第13-14页 |
| 1.1.4 聚合物的其他常用表面处理技术 | 第14页 |
| 1.2 金属材料的常用表面处理方法 | 第14-15页 |
| 1.3 车用粘接剂的种类与应用 | 第15-16页 |
| 1.3.1 聚氨酯粘接剂 | 第15页 |
| 1.3.2 环氧树脂粘接剂 | 第15-16页 |
| 1.3.3 丙烯酸酯粘接剂 | 第16页 |
| 1.3.4 有机硅粘接剂 | 第16页 |
| 1.4 研究内容和技术路线 | 第16-19页 |
| 2 试验材料与试验方法 | 第19-26页 |
| 2.1 试验材料 | 第19页 |
| 2.2 硅烷的水解 | 第19-20页 |
| 2.3 表面处理工艺 | 第20-21页 |
| 2.4 硅烷薄膜微观组织的表征及成分分析 | 第21-22页 |
| 2.5 粘接试样的制备 | 第22-23页 |
| 2.6 粘接试样准静态剪切强度试验 | 第23页 |
| 2.7 硅烷处理试样的表面能测试 | 第23-24页 |
| 2.8 热循环试验 | 第24页 |
| 2.9 粘接试样的环境退化（热暴露）试验 | 第24-26页 |
| 3 硅烷的水解工艺 | 第26-32页 |
| 3.1 KH550和KH560硅烷溶液的水解规律 | 第26-31页 |
| 3.2 本章小结 | 第31-32页 |
| 4 C_f/PA6与AA6061-T4板材的KH550硅烷处理及粘接性能研究 | 第32-42页 |
| 4.1 KH550硅烷涂层的微观形貌 | 第32-37页 |
| 4.2 KH550硅烷处理对试样板材室温拉伸性能的影响 | 第37-41页 |
| 4.3 本章小结 | 第41-42页 |
| 5 C_f/PA6与AA6061-T4板材的KH560硅烷处理及粘接性能研究 | 第42-65页 |
| 5.1 KH560硅烷涂层的微观形貌 | 第42-47页 |
| 5.2 KH560硅烷处理对C_f/PA6板材粘接性能的影响 | 第47-50页 |
| 5.3 打磨及酸、碱清洗对C_f/PA6板材粘接性能的影响 | 第50-53页 |
| 5.4 KH560硅烷涂层对C_f/PA6板材粘接性能的改善机制 | 第53-63页 |
| 5.4.1 KH560硅烷处理对C_f/PA6板材和AA6061-T4板材表面能的影响 | 第53-56页 |
| 5.4.2 KH560硅烷涂层的成分和组织分析 | 第56-63页 |
| 5.5 本章小结 | 第63-65页 |
| 6 硅烷处理对C_f/PA6粘接接头在高温、高湿环境下持久性能的影响 | 第65-76页 |
| 6.1 硅烷处理对C_f/PA6粘接接头的高温拉伸性能的影响 | 第65-68页 |
| 6.2 硅烷处理对C_f/PA6粘接接头高温热循环后性能的影响 | 第68-71页 |
| 6.3 硅烷处理对C_f/PA6粘接接头高热高湿持久性的影响 | 第71-75页 |
| 6.4 本章小结 | 第75-76页 |
| 7 结论 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-86页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第86-87页 |
| 致谢 | 第87页 |
