摘要 | 第3-4页 |
ABSTRACT | 第4-5页 |
第一章 绪论 | 第9-18页 |
1.1 引言 | 第9页 |
1.2 智能家居系统的产生背景 | 第9-11页 |
1.2.1 国际背景 | 第9-10页 |
1.2.2 国内背景 | 第10-11页 |
1.3 智能家居系统的定义和应用 | 第11-13页 |
1.3.1 智能家居系统的定义 | 第11页 |
1.3.2 智能家居系统的应用 | 第11-13页 |
1.4 智能家居系统的国内外研究现状 | 第13-16页 |
1.4.1 国外智能家居的发展情况 | 第13-14页 |
1.4.2 国内智能家居的发展情况 | 第14-15页 |
1.4.3 智能家居的未来发展趋势 | 第15-16页 |
1.5 研究的目的及其意义 | 第16-17页 |
1.6 论文的组织结构 | 第17-18页 |
第二章 蓝牙核心技术的研究与发展 | 第18-29页 |
2.1 蓝牙技术的概述 | 第18-20页 |
2.1.1 蓝牙技术的发展 | 第18-19页 |
2.1.2 蓝牙技术的特点 | 第19-20页 |
2.2 蓝牙技术的标准协议 | 第20-23页 |
2.2.1 蓝牙技术的规范协议 | 第20-21页 |
2.2.2 蓝牙核心协议的介绍 | 第21页 |
2.2.3 电缆替代协议(RFCO-IM) | 第21-22页 |
2.2.4 电话控制协议 | 第22页 |
2.2.5 一些常用的备选的协议 | 第22页 |
2.2.6 用户模式及其协议栈 | 第22-23页 |
2.3 蓝牙技术的应用框架 | 第23页 |
2.4 蓝牙技术的新发展 | 第23-25页 |
2.5 BLE(Bluetooth Low Energy)介绍 | 第25-29页 |
2.5.1 低功耗蓝牙(BLE) | 第26页 |
2.5.2 BLE的应用 | 第26-27页 |
2.5.3 技术特点 | 第27页 |
2.5.4 应用实例和优势 | 第27-29页 |
第三章 系统总体设计及各模块介绍 | 第29-43页 |
3.1 系统总体设计方案 | 第29-30页 |
3.2 智能家居中的BLE技术 | 第30-35页 |
3.2.1 BLE协议栈的介绍 | 第30-32页 |
3.2.2 TIcc2541BLE芯片结构 | 第32-33页 |
3.2.3 OSAL操作系统抽象层的介绍 | 第33-35页 |
3.3 智能家居中的温湿度传感器技术简介 | 第35-37页 |
3.3.1 温湿度传感器简介 | 第35-36页 |
3.3.2 温湿度传感器SHT21 | 第36-37页 |
3.4 嵌入式系统开发简介 | 第37-41页 |
3.4.1 嵌入式系统的硬件结构组成 | 第38-39页 |
3.4.2 嵌入式系统的软件结构 | 第39页 |
3.4.3 嵌入式系统的开发模式 | 第39页 |
3.4.4 嵌入式系统的开发流程 | 第39-41页 |
3.5 系统开发平台的选择 | 第41-43页 |
第四章 系统各硬件模块的设计及其实现方法 | 第43-53页 |
4.1 系统硬件的组成 | 第43页 |
4.2 系统分功能模块的实现 | 第43-48页 |
4.2.1 ARM微处理器概述 | 第43-45页 |
4.2.2 ARM的体系结构 | 第45-47页 |
4.2.3 ARM cortex M3的结构介绍 | 第47-48页 |
4.3 主处理器模块 | 第48-50页 |
4.4 其他分模块的介绍 | 第50-53页 |
4.4.1 BLE接口技术 | 第50-52页 |
4.4.2 电源模块 | 第52-53页 |
第五章 系统软件方面的设计和实现方法 | 第53-75页 |
5.1 系统软件介绍 | 第53-54页 |
5.2 IAR集成开发环境 | 第54页 |
5.3 有关通信协议的制定 | 第54-56页 |
5.4 UART通讯及通信协议的制定 | 第56-59页 |
5.4.1 UART通信定义 | 第56页 |
5.4.2 UART的工作模式 | 第56-57页 |
5.4.3 BLE模块与MCU模块的通信协议 | 第57-59页 |
5.5 ⅡC总线及通信协议的制定 | 第59-61页 |
5.5.1 ⅡC总线的定义 | 第59页 |
5.5.2 ⅡC总线的特点 | 第59页 |
5.5.3 ⅡC总线的构成 | 第59页 |
5.5.4 ⅡC总线的数据类型 | 第59-60页 |
5.5.5 ⅡC总线的基本应用 | 第60-61页 |
5.6 安卓智能手机的app开发 | 第61-64页 |
5.6.1 关于手机app开发的说明 | 第61页 |
5.6.2 app主要控制逻辑流程 | 第61-64页 |
5.7 附件中各个模块soc的软件开发 | 第64-75页 |
5.7.1 BLE模块软件开发 | 第64-70页 |
5.7.2 温湿度传感器模块软件开发 | 第70-75页 |
第六章 系统性能测试 | 第75-78页 |
6.1 硬件模块测试 | 第76页 |
6.2 测试结果及分析 | 第76-78页 |
第七章 总结与展望 | 第78-80页 |
参考文献 | 第80-83页 |
致谢 | 第83-84页 |
攻读学位期间发表和已录用的学术论文 | 第84-85页 |