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BLE技术在智能家居中的应用

摘要第3-4页
ABSTRACT第4-5页
第一章 绪论第9-18页
    1.1 引言第9页
    1.2 智能家居系统的产生背景第9-11页
        1.2.1 国际背景第9-10页
        1.2.2 国内背景第10-11页
    1.3 智能家居系统的定义和应用第11-13页
        1.3.1 智能家居系统的定义第11页
        1.3.2 智能家居系统的应用第11-13页
    1.4 智能家居系统的国内外研究现状第13-16页
        1.4.1 国外智能家居的发展情况第13-14页
        1.4.2 国内智能家居的发展情况第14-15页
        1.4.3 智能家居的未来发展趋势第15-16页
    1.5 研究的目的及其意义第16-17页
    1.6 论文的组织结构第17-18页
第二章 蓝牙核心技术的研究与发展第18-29页
    2.1 蓝牙技术的概述第18-20页
        2.1.1 蓝牙技术的发展第18-19页
        2.1.2 蓝牙技术的特点第19-20页
    2.2 蓝牙技术的标准协议第20-23页
        2.2.1 蓝牙技术的规范协议第20-21页
        2.2.2 蓝牙核心协议的介绍第21页
        2.2.3 电缆替代协议(RFCO-IM)第21-22页
        2.2.4 电话控制协议第22页
        2.2.5 一些常用的备选的协议第22页
        2.2.6 用户模式及其协议栈第22-23页
    2.3 蓝牙技术的应用框架第23页
    2.4 蓝牙技术的新发展第23-25页
    2.5 BLE(Bluetooth Low Energy)介绍第25-29页
        2.5.1 低功耗蓝牙(BLE)第26页
        2.5.2 BLE的应用第26-27页
        2.5.3 技术特点第27页
        2.5.4 应用实例和优势第27-29页
第三章 系统总体设计及各模块介绍第29-43页
    3.1 系统总体设计方案第29-30页
    3.2 智能家居中的BLE技术第30-35页
        3.2.1 BLE协议栈的介绍第30-32页
        3.2.2 TIcc2541BLE芯片结构第32-33页
        3.2.3 OSAL操作系统抽象层的介绍第33-35页
    3.3 智能家居中的温湿度传感器技术简介第35-37页
        3.3.1 温湿度传感器简介第35-36页
        3.3.2 温湿度传感器SHT21第36-37页
    3.4 嵌入式系统开发简介第37-41页
        3.4.1 嵌入式系统的硬件结构组成第38-39页
        3.4.2 嵌入式系统的软件结构第39页
        3.4.3 嵌入式系统的开发模式第39页
        3.4.4 嵌入式系统的开发流程第39-41页
    3.5 系统开发平台的选择第41-43页
第四章 系统各硬件模块的设计及其实现方法第43-53页
    4.1 系统硬件的组成第43页
    4.2 系统分功能模块的实现第43-48页
        4.2.1 ARM微处理器概述第43-45页
        4.2.2 ARM的体系结构第45-47页
        4.2.3 ARM cortex M3的结构介绍第47-48页
    4.3 主处理器模块第48-50页
    4.4 其他分模块的介绍第50-53页
        4.4.1 BLE接口技术第50-52页
        4.4.2 电源模块第52-53页
第五章 系统软件方面的设计和实现方法第53-75页
    5.1 系统软件介绍第53-54页
    5.2 IAR集成开发环境第54页
    5.3 有关通信协议的制定第54-56页
    5.4 UART通讯及通信协议的制定第56-59页
        5.4.1 UART通信定义第56页
        5.4.2 UART的工作模式第56-57页
        5.4.3 BLE模块与MCU模块的通信协议第57-59页
    5.5 ⅡC总线及通信协议的制定第59-61页
        5.5.1 ⅡC总线的定义第59页
        5.5.2 ⅡC总线的特点第59页
        5.5.3 ⅡC总线的构成第59页
        5.5.4 ⅡC总线的数据类型第59-60页
        5.5.5 ⅡC总线的基本应用第60-61页
    5.6 安卓智能手机的app开发第61-64页
        5.6.1 关于手机app开发的说明第61页
        5.6.2 app主要控制逻辑流程第61-64页
    5.7 附件中各个模块soc的软件开发第64-75页
        5.7.1 BLE模块软件开发第64-70页
        5.7.2 温湿度传感器模块软件开发第70-75页
第六章 系统性能测试第75-78页
    6.1 硬件模块测试第76页
    6.2 测试结果及分析第76-78页
第七章 总结与展望第78-80页
参考文献第80-83页
致谢第83-84页
攻读学位期间发表和已录用的学术论文第84-85页

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