| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 主要符号说明 | 第9-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| ·前言 | 第10页 |
| ·镁基复合材料的研究现状 | 第10-12页 |
| ·颗粒增强金属基复合材料的制备方法 | 第12-16页 |
| ·半固态成形技术 | 第16-18页 |
| ·半固态材料的本构方程和成型过程的模拟研究现状 | 第18-19页 |
| ·主要研究内容 | 第19-20页 |
| 第二章 SiCp/Mg复合材料半固态坯料制备 | 第20-29页 |
| ·实验材料 | 第20页 |
| ·实验方案 | 第20-22页 |
| ·SiCp/AZ91 复合材料的制备 | 第20-21页 |
| ·半固态坯料制备 | 第21-22页 |
| ·SiCp/AZ91 复合材料微观组织 | 第22-24页 |
| ·颗粒直径对颗粒分布的影响 | 第22-23页 |
| ·颗粒体积分数对颗粒均匀性的影响 | 第23-24页 |
| ·SiCp/AZ91 复合材料半固态组织 | 第24-28页 |
| ·等温温度对半固态组织的影响 | 第24-25页 |
| ·等温时间对半固态组织的影响 | 第25-26页 |
| ·不同位置处的半固态组织 | 第26-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 SiCp/Mg复合材料的触变压缩实验 | 第29-37页 |
| ·引言 | 第29页 |
| ·触变压缩实验 | 第29-30页 |
| ·半固态变形机制 | 第30页 |
| ·实验结果与分析 | 第30-36页 |
| ·触变温度对力学行为的影响 | 第30-32页 |
| ·应变速率对力学行为的影响 | 第32-34页 |
| ·颗粒体积分数对力学行为的影响 | 第34-35页 |
| ·颗粒直径对力学行为的影响 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 SiCp/Mg复合材料半固态本构方程 | 第37-43页 |
| ·引言 | 第37页 |
| ·本构模型的建立 | 第37-40页 |
| ·半固态基体合金本构模型的建立 | 第37-38页 |
| ·增强相本构方程的建立 | 第38-40页 |
| ·复合材料半固态本构模型的建立 | 第40页 |
| ·本构模型系数的求解 | 第40-42页 |
| ·本构模型线性回归 | 第40-41页 |
| ·SPPS计算结果分析 | 第41-42页 |
| ·本构模型回归验证 | 第42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第五章 SiCp/Mg复合材料触变成形数值模拟及实验验证 | 第43-56页 |
| ·引言 | 第43页 |
| ·刚粘塑性有限元法 | 第43-44页 |
| ·刚粘塑性有限元法的基本假设及方程 | 第43-44页 |
| ·刚粘塑性有限元法的变分原理 | 第44页 |
| ·SiCp/AZ91 复合材料半固态触变挤压成形模拟参数设置 | 第44-47页 |
| ·DEFOEM分析软件 | 第44-45页 |
| ·有限元模型的建立 | 第45-46页 |
| ·模拟参数设置 | 第46-47页 |
| ·模拟结果分析 | 第47-53页 |
| ·触变温度的影响 | 第47-49页 |
| ·挤压速度的影响 | 第49-51页 |
| ·颗粒体积分数的影响 | 第51-53页 |
| ·半固态触变挤压实验 | 第53-55页 |
| ·实验设备和工艺参数 | 第53页 |
| ·实验结果分析与讨论 | 第53-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第六章 总结与展望 | 第56-58页 |
| ·总结 | 第56页 |
| ·展望 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 个人简历 在读期间发表的学术论文 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63页 |