| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第13-22页 |
| 1.1 微电子封装的发展 | 第13-14页 |
| 1.2 无铅钎料概述 | 第14-17页 |
| 1.2.1 无铅钎料的定义与性能要求 | 第14-15页 |
| 1.2.2 无铅钎料的研究现状 | 第15-17页 |
| 1.3 钎料与基板之间的反应 | 第17-19页 |
| 1.3.1 液/固界面反应 | 第18页 |
| 1.3.2 固/固界面反应 | 第18-19页 |
| 1.4 焊点可靠性及其失效分析 | 第19-21页 |
| 1.5 研究目的和内容 | 第21-22页 |
| 第2章 试验方法 | 第22-28页 |
| 2.1 试验材料制备 | 第22-24页 |
| 2.1.1 Sn-18Bi-xCu钎料的制备 | 第22页 |
| 2.1.2 镀Ni基板的制备 | 第22-23页 |
| 2.1.3 镀Co基板的制备 | 第23-24页 |
| 2.2 钎料合金热分析试验 | 第24页 |
| 2.3 回流焊试验 | 第24-25页 |
| 2.4 钎料合金的微观组织及焊点界面形貌观察 | 第25-26页 |
| 2.5 焊点时效处理 | 第26页 |
| 2.6 钎料合金的力学性能测试 | 第26-27页 |
| 2.7 焊点抗剪强度测试 | 第27-28页 |
| 第3章 Cu元素的添加对Sn-18Bi钎料的影响 | 第28-37页 |
| 3.1 Sn-18Bi-xCu微观组织的观察 | 第28-30页 |
| 3.2 Sn-18Bi-xCu热分析 | 第30-31页 |
| 3.3 Sn-18Bi-xCu钎料润湿铺展性能分析 | 第31-32页 |
| 3.4 Sn-18Bi-xCu钎料拉伸性能研究 | 第32-36页 |
| 3.4.1 拉伸性能测试 | 第32-33页 |
| 3.4.2 拉伸断口分析 | 第33-36页 |
| 3.5 本章小结 | 第36-37页 |
| 第4章 Sn-18Bi-xCu钎焊接头力学性能及微观组织 | 第37-61页 |
| 4.1 焊点抗剪性能测试 | 第37-42页 |
| 4.1.1 焊点剪切实验 | 第37-39页 |
| 4.1.2 焊点断口形貌分析 | 第39-42页 |
| 4.2 液态时效对Sn-18Bi-xCu/Cu焊点界面组织形貌的影响 | 第42-48页 |
| 4.3 液态时效对Sn-18Bi-0.5Cu/Ni-P焊点界面组织形貌的影响 | 第48-53页 |
| 4.4 液态时效对Sn-18Bi-0.5Cu/Co-P焊点界面组织形貌的影响 | 第53-59页 |
| 4.5 本章小结 | 第59-61页 |
| 第5章 Sn-18Bi-xCu/Cu等温固态时效界面生长及动力学研究 | 第61-75页 |
| 5.1 不同Cu含量Sn-18Bi-xCu/Cu焊点界面形貌 | 第61-67页 |
| 5.2 Sn-18Bi-xCu/Cu等温固态时效过程中界面IMC生长厚度 | 第67-68页 |
| 5.3 Sn-18Bi-xCu/Cu界面IMC等温固态时效生长动力学研究 | 第68-73页 |
| 5.3.1 Sn-18Bi-xCu/Cu界面IMC固态时效过程中的生长行为 | 第68-70页 |
| 5.3.2 Sn-18Bi-xCu/Cu界面IMC生长激活能 | 第70-73页 |
| 5.4 本章小结 | 第73-75页 |
| 结论 | 第75-77页 |
| 参考文献 | 第77-82页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83页 |
