| 摘要 | 第3-8页 |
| Abstract | 第8-13页 |
| 第1章 绪论 | 第18-40页 |
| 1.1 引言 | 第18-19页 |
| 1.2 电介质基础知识 | 第19-25页 |
| 1.2.1 电介质的极化与介电常数 | 第19-20页 |
| 1.2.2 介电损耗 | 第20-21页 |
| 1.2.3 介电弛豫 | 第21-25页 |
| 1.3 新型高介电常数材料 | 第25-37页 |
| 1.3.1 CaCu_3Ti_4O_(12)和ACu_3Ti_4_(12)陶瓷材料 | 第25-32页 |
| 1.3.2 TiO_2巨介电材料 | 第32-35页 |
| 1.3.3 SrTiO_3巨介电材料 | 第35-37页 |
| 1.4 本论文的选题依据 | 第37页 |
| 1.5 本论文的研究内容 | 第37-40页 |
| 第2章 实验方法 | 第40-48页 |
| 2.1 原料的制备 | 第40页 |
| 2.2 陶瓷粉体的制备 | 第40-41页 |
| 2.3 陶瓷样品的制备过程 | 第41-42页 |
| 2.4 陶瓷材料相结构、显微结构和密度的测试与分析 | 第42页 |
| 2.4.1 材料相结构分析 | 第42页 |
| 2.4.2 陶瓷材料显微结构分析 | 第42页 |
| 2.4.3 陶瓷材料离子价态的确定 | 第42页 |
| 2.4.4 陶瓷材料的密度 | 第42页 |
| 2.5 陶瓷样品的电性能测试 | 第42-48页 |
| 2.5.1 室温下陶瓷相对介电常数及介电损耗 | 第42-43页 |
| 2.5.2 陶瓷材料介电性能温度谱的测试 | 第43页 |
| 2.5.3 陶瓷材料电流-电压(I-V)曲线的测量 | 第43-44页 |
| 2.5.4 陶瓷材料复阻抗谱测量 | 第44-48页 |
| 第3章 Y_(2/3)Cu_3Ti_4_(12)陶瓷的制备与介电性能研究 | 第48-70页 |
| 3.1 引言 | 第48页 |
| 3.2 制备工艺对材料相结构、显微结构、致密度及电性能的影响 | 第48-56页 |
| 3.2.1 烧结及烧结保温时间对材料相结构的影响 | 第48-50页 |
| 3.2.2 烧结及烧结保温时间对材料显微结构及致密度的影响 | 第50-53页 |
| 3.2.3 烧结及烧结保温时间对材料介电性能的影响 | 第53-55页 |
| 3.2.4 YCTO材料介电常数温度稳定性研究 | 第55-56页 |
| 3.2.5 本节小结 | 第56页 |
| 3.3 YCTO材料巨介电性物理机制研究 | 第56-68页 |
| 3.3.1 复阻抗谱研究 | 第56-59页 |
| 3.3.2 电极与表面层效应研究 | 第59-63页 |
| 3.3.3 绝缘晶界与半导晶粒的物理机制研究 | 第63-68页 |
| 3.3.4 本节小结 | 第68页 |
| 3.4 本章小结 | 第68-70页 |
| 第4章 Cu,Ti化学计量比对Y_(2/3)Cu_3Ti_4O_(12)材料电性能的影响 | 第70-96页 |
| 4.1 引言 | 第70页 |
| 4.2 Cu化学计量比对材料相结构、显微结构、电性能及晶界响应的影响 | 第70-83页 |
| 4.2.1 Cu化学计量比对材料相结构及显微结构的影响 | 第70-74页 |
| 4.2.2 Cu化学计量比对材料介电性能的影响 | 第74-77页 |
| 4.2.3 Cu化学计量比对材料阻抗及电流-电压(I-V)关系的影响 | 第77-79页 |
| 4.2.4 Cu化学计量比对材料交流电导的影响 | 第79-82页 |
| 4.2.5 本节小结 | 第82-83页 |
| 4.3 Ti化学计量比对材料相结构、显微结构、电性能及晶粒响应的影响 | 第83-93页 |
| 4.3.1 Ti化学计量比对材料相结构及显微结构的影响 | 第83-86页 |
| 4.3.2 Ti化学计量比对材料介电性能的影响 | 第86-87页 |
| 4.3.3 Ti化学计量比对材料阻抗的影响 | 第87-88页 |
| 4.3.4 Ti化学计量比对材料晶粒响应的影响 | 第88-93页 |
| 4.3.5 本节小结 | 第93页 |
| 4.4 本章小结 | 第93-96页 |
| 第5章 A位K,Na离子取代的Y_(2/3)Cu_3Ti_4O_(12)材料电性能研究 | 第96-126页 |
| 5.1 引言 | 第96页 |
| 5.2 K离子取代对材料相结构,显微结构及电性能的影响 | 第96-110页 |
| 5.2.1 K离子取代对材料相结构及显微结构的影响 | 第96-98页 |
| 5.2.2 K离子取代对材料阻抗及介电性能研究 | 第98-101页 |
| 5.2.3 K离子取代对材料晶界电导及介电弛豫行为的影响 | 第101-108页 |
| 5.2.4 K离子取代材料晶界标度行为研究 | 第108-109页 |
| 5.2.5 本节小结 | 第109-110页 |
| 5.3 Na离子取代对材料相结构,显微结构及电性能的影响 | 第110-124页 |
| 5.3.1 Na离子取代对材料相结构及显微结构的影响 | 第110-113页 |
| 5.3.2 Na离子取代对材料介电性能的影响 | 第113-114页 |
| 5.3.3 Na离子取代对材料晶界电导及介电弛豫行为的影响 | 第114-122页 |
| 5.3.4 Na离子取代材料晶界标度行为研究 | 第122-124页 |
| 5.3.5 本节小结 | 第124页 |
| 5.4 本章小结 | 第124-126页 |
| 第6章 A位La,Nd离子取代Y_(2/3)Cu_3Ti_4O_(12)材料电性能研究 | 第126-158页 |
| 6.1 引言 | 第126-127页 |
| 6.2 La离子取代对材料相结构,显微结构及电性能的影响 | 第127-142页 |
| 6.2.1 La离子取代对材料相结构及显微结构的影响 | 第127-129页 |
| 6.2.2 La离子取代对材料介电性能,阻抗及I-V关系的影响 | 第129-132页 |
| 6.2.3 La离子取代对材料高温介电响应的影响 | 第132-134页 |
| 6.2.4 La离子取代对材料交流电导及电模量的影响 | 第134-141页 |
| 6.2.5 本节小结 | 第141-142页 |
| 6.3 Nd离子取代对材料相结构,显微结构及电性能的影响 | 第142-155页 |
| 6.3.1 Nd离子取代对材料相结构及显微结构的影响 | 第142-143页 |
| 6.3.2 Nd离子取代对材料介电性能及阻抗的影响 | 第143-146页 |
| 6.3.3 Nd离子取代对材料高温介电响应的影响 | 第146-149页 |
| 6.3.4 Nd离子取代对材料交流电导及电模量的影响 | 第149-154页 |
| 6.3.5 本节小结 | 第154-155页 |
| 6.4 本章小结 | 第155-158页 |
| 第7章 Na_(0.5)Y_(0.5)Cu_3Ti_4O_(12)巨介电材料的制备及Na/Y对材料电性能的影响 | 第158-182页 |
| 7.1 引言 | 第158页 |
| 7.2 制备工艺对材料相结构、显微结构及电性能的影响 | 第158-168页 |
| 7.2.1 烧结及烧结保温时间对材料相结构及显微结构的影响 | 第158-161页 |
| 7.2.2 烧结及烧结保温时间对材料电性能的影响 | 第161-163页 |
| 7.2.3 烧结及烧结保温时间对材料交流阻抗的影响 | 第163-166页 |
| 7.2.4 NYCTO材料XPS光电子谱研究 | 第166-167页 |
| 7.2.5 本节小结 | 第167-168页 |
| 7.3 不同Na/Y材料相结构,微观结构及电性能研究 | 第168-179页 |
| 7.3.1 不同Na/Y材料相结构及显微结构研究 | 第168-170页 |
| 7.3.2 不同Na/Y材料室温电性能研究 | 第170-172页 |
| 7.3.3 不同Na/Y材料高温介电响应研究 | 第172-175页 |
| 7.3.4 不同Na/Y材料电导率及电模量研究 | 第175-178页 |
| 7.3.5 本节小结 | 第178-179页 |
| 7.4 本章小结 | 第179-182页 |
| 第8章 ACu_3Ti_4O_(12)(A=Y_(2/3),Na_(0.5)Y_(0.5),Na_(0.5)Bi_(0.5))材料高温介电弛豫机制研究 | 第182-200页 |
| 8.1 引言 | 第182页 |
| 8.2 Y_(2/3)Cu_3Ti_4O_(12)材料高温介电弛豫行为研究 | 第182-186页 |
| 8.3 Na_(0.5)Y_(0.5)Cu_3Ti_4O_(12)材料高温介电弛豫行为研究 | 第186-193页 |
| 8.4 Na_(0.5)Bi_(0.5)Cu_3Ti_4O_(12)材料高温介电弛豫行为研究 | 第193-199页 |
| 8.5 本章小结 | 第199-200页 |
| 第9章 全文结论和进一步工作的建议 | 第200-206页 |
| 9.1 全文主要结论 | 第200-204页 |
| 9.2 进一步工作的建议 | 第204-206页 |
| 参考文献 | 第206-224页 |
| 附录 | 第224-226页 |
| 致谢 | 第226-228页 |
| 攻读博士学位期间科研成果 | 第228-230页 |
