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GH4169高温合金TLP扩散焊接头组织性能研究

摘要第9-10页
ABSTRACT第10页
第1章 引言第11-23页
    1.1 选题背景和研究意义第11-13页
    1.2 国内外研究镍基高温合金焊接现状第13-16页
        1.2.1 激光焊第13页
        1.2.2 气体保护焊第13-14页
        1.2.3 摩擦焊第14-15页
        1.2.4 钎焊第15-16页
    1.3 真空扩散焊研究现状第16-20页
        1.3.1 固相扩散焊第16-17页
        1.3.2 超塑成形/扩散焊第17页
        1.3.3 瞬时液相扩散焊第17-20页
    1.4 本文主要研究内容第20-23页
第2章 实验材料及方法第23-33页
    2.1 实验材料第23-25页
        2.1.1 母材第23页
        2.1.2 中间层材料第23-25页
        2.1.3 焊前处理第25页
    2.2 实验设备第25-26页
    2.3 力学性能测试第26-28页
        2.3.1 室温拉伸实验及剪切实验第26-28页
        2.3.2 硬度测试第28页
    2.4 接头组织分析第28-31页
        2.4.1 金相组织观察测量第28-29页
        2.4.2 接头晶粒平均尺寸测量第29页
        2.4.3 接头等温凝固区和扩散区宽度测量第29-30页
        2.4.5 扫描电镜、能谱仪分析第30页
        2.4.6 X射线衍射仪分析第30页
        2.4.7 拉伸试验接头断口分析第30-31页
    2.5 实验连接工艺第31-33页
        2.5.1 三种扩散工艺方式及特点第31-32页
        2.5.2 连接工艺曲线第32-33页
第3章 不同扩散工艺对GH4169 TLP扩散焊接头组织及力学性能的影响第33-61页
    3.1 引言第33页
    3.2 三种扩散工艺下GH4169扩散焊接头组织及力学性能第33-44页
        3.2.1 三种扩散工艺方式下的GH4169 TLP扩散焊接头组织第33-37页
        3.2.2 GH4169 TLP扩散焊接头析出物微观形貌和析出特点第37-44页
    3.3 三种扩散工艺方式下GH4169 TLP扩散焊接头力学性能第44-58页
        3.3.1 三种扩散工艺方式下GH4169 TLP扩散焊接头的硬度第44-45页
        3.3.2 三种扩散工艺下GH4169 TLP扩散焊接头的抗拉强度第45-46页
        3.3.3 三种工艺下GH4169 TLP扩散焊接头拉伸试样断裂位置和断口分析第46-58页
    3.4 本章小结第58-61页
第4章 等温等压扩散工艺中压力对GH4169 TLP扩散焊接头组织性能的影响第61-69页
    4.1 引言第61-62页
    4.2 等温等压扩散工艺中压力对GH4169TLP扩散焊接头组织的影响第62-66页
    4.3 等温等压扩散工艺中压力对GH4169接头性能的影响第66-68页
    4.4 本章小结第68-69页
第5章 等温凝固时间对降温升压扩散工艺GH4169 TLP扩散焊接头组织性能的影响第69-80页
    5.1 引言第69-70页
    5.2 等温凝固时间对降温升压扩散工艺GH4169接头组织的影响第70-76页
    5.3 等温凝固时间对降温升压扩散工艺GH4169接头力学性能的影响第76-78页
    5.4 本章小结第78-80页
第6章 结论第80-82页
参考文献第82-87页
致谢第87-88页
学位论文评阅及答辩情况表第88页

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