中文摘要 | 第2-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
中文文摘 | 第6-12页 |
绪论 | 第12-26页 |
0.1 电子废弃物现状 | 第12-15页 |
0.1.1 电子废弃物产生现状 | 第12-13页 |
0.1.2 电子废弃物管理现状 | 第13-15页 |
0.2 废电路板的现状 | 第15-17页 |
0.2.1 废电路板的产生 | 第15-16页 |
0.2.2 废电路板的资源性及危害性 | 第16-17页 |
0.3 废电路板的回收利用 | 第17-21页 |
0.3.1 物理法 | 第17-19页 |
0.3.1.1 拆解 | 第17-18页 |
0.3.1.2 破碎 | 第18-19页 |
0.3.1.3 分选 | 第19页 |
0.3.2 化学处理技术 | 第19页 |
0.3.3 热处理法 | 第19-20页 |
0.3.3.1 焚烧法 | 第19-20页 |
0.3.3.2 热解法 | 第20页 |
0.3.4 微波处理技术 | 第20页 |
0.3.5 生物处理技术 | 第20-21页 |
0.3.6 超临界流体技术 | 第21页 |
0.4 废电路板非金属粉末的回收利用现状 | 第21-23页 |
0.4.1 热解法 | 第21-22页 |
0.4.2 物理法 | 第22-23页 |
0.4.2.1 制备无机材料 | 第22页 |
0.4.2.2 制备复合材料 | 第22-23页 |
0.4.2.3 制备改性沥青 | 第23页 |
0.5 废电路板非金属粉资源化存在的问题 | 第23页 |
0.6 本研究的目的与内容 | 第23-26页 |
0.6.1 研究目的 | 第23-24页 |
0.6.2 研究内容 | 第24页 |
0.6.3 本研究的创新点 | 第24-26页 |
第一章 福建省PCB废弃量预测 | 第26-42页 |
1.1 前言 | 第26页 |
1.2 我国废电路板回收利用现状 | 第26-27页 |
1.2.1 废电器电子产品回收现状 | 第26-27页 |
1.2.2 废电路板回收现状 | 第27页 |
1.3 福建省典型地区WPCB回收情况调研 | 第27-32页 |
1.3.1 调研方法 | 第27-28页 |
1.3.1.1 网上调查和电话调查 | 第27页 |
1.3.1.2 官方渠道调查 | 第27-28页 |
1.3.1.3 民间调查 | 第28页 |
1.3.2 调研内容 | 第28页 |
1.3.2.1 回收网点 | 第28页 |
1.3.2.2 市场行情 | 第28页 |
1.3.2.3 厦潭泉及福州地区WPCB回收企业 | 第28页 |
1.3.3 福建省WPCB回收渠道调查 | 第28-29页 |
1.3.4 福建省WPCB回收情况 | 第29-32页 |
1.3.4.1 福建省WPCB回收总量 | 第29-30页 |
1.3.4.2 福建省典型地区民间回收废PCB回收现状分析 | 第30-32页 |
1.4 福建省废电路板总量估算 | 第32-40页 |
1.4.1 估算方法 | 第32-33页 |
1.4.2 福建省WPCB产生量预测 | 第33-39页 |
1.4.2.1 以厦门市为例,预测厦门市WPCB总量 | 第34-37页 |
1.4.2.2 福建省WPCB产生量预测 | 第37-39页 |
1.4.3 估算结果准确性分析 | 第39页 |
1.4.4 福建省废PCB的处理现状分析 | 第39-40页 |
1.5 结论 | 第40-42页 |
第二章 r-PCB对r-PE/r-PCB性能的影响研究 | 第42-56页 |
2.1 前言 | 第42页 |
2.2 实验部分 | 第42-45页 |
2.2.1 实验材料 | 第42-43页 |
2.2.2 实验设备 | 第43页 |
2.2.3 非金属粉及试样制备 | 第43-44页 |
2.2.3.1 废电路板非金属粉制备 | 第43-44页 |
2.2.4 性能测试与表征 | 第44-45页 |
2.3 结果与讨论 | 第45-54页 |
2.3.1 r-PCB粉测试表征 | 第45-48页 |
2.3.1.1 r-PCB粉的粒径分布 | 第45页 |
2.3.1.2 r-PCB粉的红外光谱测试 | 第45-46页 |
2.3.1.3 r-PCB粉的热重测试 | 第46-47页 |
2.3.1.4 r-PCB的金属含量及组分测定 | 第47-48页 |
2.3.2 r-PCB对r-PE的增强效果 | 第48-53页 |
2.3.2.1转矩流变分析 | 第48-49页 |
2.3.2.2 力学性能分析 | 第49-50页 |
2.3.2.3 熔体流动速率 | 第50-51页 |
2.3.2.4 r-PE/r-PCB复合材料的结晶行为分析 | 第51-52页 |
2.3.2.5 r-PE/r-PGS复合材料的动态力学性能 | 第52-53页 |
2.3.3 SEM | 第53-54页 |
2.4 结论 | 第54-56页 |
第三章 相容剂对r-PE/r-PCB复合材料性能的影响 | 第56-72页 |
3.1 前言 | 第56页 |
3.2 实验部分 | 第56-59页 |
3.2.1 实验材料 | 第56页 |
3.2.2 实验设备 | 第56-57页 |
3.2.3 试样制备 | 第57-58页 |
3.2.4 性能测试与表征 | 第58-59页 |
3.3 结果与讨论 | 第59-70页 |
3.3.1 红外分析 | 第59-60页 |
3.3.2 转矩流变分析 | 第60-62页 |
3.3.3 比机械能与时间 | 第62-63页 |
3.3.4 力学性能分析 | 第63-65页 |
3.3.5 结晶行为分析 | 第65-68页 |
3.3.6 复合材料的浸出毒性 | 第68-69页 |
3.3.7 SEM | 第69-70页 |
3.4 结论 | 第70-72页 |
第四章 相容剂协同改性r-PE/r-PCB复合材料研究 | 第72-82页 |
4.1 前言 | 第72页 |
4.2 实验部分 | 第72-75页 |
4.2.1 实验材料 | 第72-73页 |
4.2.2 实验设备 | 第73页 |
4.2.3 试样制备 | 第73-74页 |
4.2.4 性能测试与表征 | 第74-75页 |
4.3 结果与讨论 | 第75-80页 |
4.3.1 力学性能分析 | 第75-77页 |
4.3.2 复合材料的浸出毒性 | 第77-78页 |
4.3.3 复合材料老化性能变化 | 第78-79页 |
4.3.4 SEM | 第79-80页 |
4.4 结论 | 第80-82页 |
第五章 结论与展望 | 第82-84页 |
附录1 | 第84-86页 |
参考文献 | 第86-92页 |
攻读学位期间承担的科研任务与主要成果 | 第92-93页 |
致谢 | 第93-94页 |
索引 | 第94-95页 |
个人简历 | 第95-97页 |