氧化铈抛光粉的化学法制备及其性能的研究
| 摘要 | 第1-9页 |
| Abstract | 第9-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-25页 |
| ·CMP 技术简介 | 第11-16页 |
| ·CMP 技术的提出与发展现状 | 第11-12页 |
| ·CMP 技术的组成要素 | 第12-14页 |
| ·CMP 技术的抛光机理 | 第14-16页 |
| ·氧化铈抛光粉简介 | 第16-22页 |
| ·氧化铈抛光粉的性质 | 第16-18页 |
| ·氧化铈抛光粉的制备方法 | 第18-22页 |
| ·论文研究的目的及意义 | 第22页 |
| ·论文研究的主要内容 | 第22-25页 |
| 第二章 研究方案与研究方法 | 第25-31页 |
| ·研究方案的选择 | 第25-26页 |
| ·化学沉淀法制备氧化铈抛光粉 | 第25页 |
| ·水热法制备氧化铈抛光粉 | 第25-26页 |
| ·实验原料及仪器 | 第26-27页 |
| ·实验原料 | 第26-27页 |
| ·实验仪器 | 第27页 |
| ·表征方法 | 第27-31页 |
| ·结构与形貌表征 | 第28-29页 |
| ·抛光性能测试 | 第29-31页 |
| 第三章 化学沉淀法制备氧化铈粉体及其抛光性能 | 第31-45页 |
| ·实验步骤 | 第31-32页 |
| ·实验结果表征与分析 | 第32-43页 |
| ·沉淀反应条件对产物性能的影响 | 第32-38页 |
| ·焙烧条件对产物性能的影响 | 第38-40页 |
| ·抛光性能测试 | 第40-43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 第四章 水热法制备氧化铈粉体及其抛光性能 | 第45-59页 |
| ·实验步骤 | 第45-46页 |
| ·实验结果表征与分析 | 第46-57页 |
| ·水热反应条件对产物性能的影响 | 第46-51页 |
| ·焙烧条件对产物性能的影响 | 第51-53页 |
| ·抛光性能测试 | 第53-57页 |
| ·本章小结 | 第57-59页 |
| 第五章 抛光液的配制及化学机械抛光机理的探索 | 第59-73页 |
| ·抛光液的配制 | 第59-64页 |
| ·实验步骤 | 第60页 |
| ·实验结果表征与分析 | 第60-64页 |
| ·化学机械抛光机理的探索 | 第64-70页 |
| ·实验步骤 | 第66页 |
| ·实验结果表征与分析 | 第66-70页 |
| ·本章小结 | 第70-73页 |
| 第六章 结论与展望 | 第73-75页 |
| ·结论 | 第73-74页 |
| ·展望 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 附录 | 第80页 |
