大功率LED灯芯温度场测试研究
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-8页 |
1 绪论 | 第8-14页 |
·LED照明发展的背景 | 第8-9页 |
·LED灯具的优势及问题 | 第9-11页 |
·国内外LED热问题研究概况 | 第11-12页 |
·本文研究内容与内容安排 | 第12-14页 |
2 测温方案设计 | 第14-19页 |
·测温目标及任务 | 第14页 |
·温度传感器分析 | 第14-15页 |
·测温方案的设计 | 第15-16页 |
·热电偶型号选择 | 第16-18页 |
·本章小结 | 第18-19页 |
3 系统总体设计 | 第19-23页 |
·热电偶的制作设计 | 第19-20页 |
·测温硬件总体设计 | 第20-21页 |
·信号调理电路 | 第20-21页 |
·测量显示电路 | 第21页 |
·测温软件总体设计 | 第21-22页 |
·本章小结 | 第22-23页 |
4 红外热像仪测温及热像图分析 | 第23-29页 |
·红外热像仪测温 | 第23-24页 |
·红外热像图分析 | 第24-27页 |
·测温点选择 | 第27-28页 |
·本章小结 | 第28-29页 |
5 热电偶制作及标定 | 第29-37页 |
·热电偶制作 | 第29-31页 |
·制作方法选择 | 第29-30页 |
·热电偶的制作 | 第30-31页 |
·热电偶标定 | 第31-36页 |
·标定方法选择 | 第31页 |
·标定系统设计 | 第31-33页 |
·标定结果分析 | 第33-36页 |
·本章小结 | 第36-37页 |
6 测温系统设计实现 | 第37-59页 |
·测温系统硬件设计 | 第37-53页 |
·滤波电路设计 | 第37-42页 |
·冷端补偿设计 | 第42-44页 |
·放大电路设计 | 第44-46页 |
·供电电路设计 | 第46页 |
·单片机型号选择 | 第46-47页 |
·单片机最小系统设计 | 第47-50页 |
·A/D采样电路 | 第50页 |
·数字显示电路 | 第50-51页 |
·串口通讯电路 | 第51-52页 |
·单片机接口定义 | 第52页 |
·硬件电路设计结果 | 第52-53页 |
·测温系统软件设计 | 第53-57页 |
·系统初始化 | 第53-54页 |
·A/D转换模块 | 第54页 |
·数据处理模块 | 第54-55页 |
·数字显示模块 | 第55-56页 |
·串口通讯模块 | 第56-57页 |
·系统调试与校正 | 第57页 |
·本章小结 | 第57-59页 |
7 LED灯芯测温实验及结果分析 | 第59-68页 |
·测温实验装置 | 第59-60页 |
·灯芯温升过程记录 | 第60-61页 |
·测量选定点温度 | 第61-62页 |
·测量误差分析 | 第62-65页 |
·测量误差因素 | 第62-63页 |
·减小误差措施 | 第63-64页 |
·导热误差修正 | 第64-65页 |
·测量结果分析 | 第65-67页 |
·本章小结 | 第67-68页 |
8 总结与展望 | 第68-70页 |
·本文的研究成果 | 第68-69页 |
·本文的改进与技术展望 | 第69-70页 |
致谢 | 第70-71页 |
参考文献 | 第71-74页 |
附录 | 第74页 |