铜镍纳米粉体/块体制备表征及性能研究
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
1 绪论 | 第9-19页 |
·引言 | 第9-13页 |
·纳米粒子尺寸及形貌 | 第9-11页 |
·纳米粒子的量子尺寸效应和表面效应 | 第11-12页 |
·纳米粒子的热稳定性 | 第12-13页 |
·纳米块体晶的特性 | 第13页 |
·Cu-Ni 纳米金属粉体制备技术 | 第13-15页 |
·直流电弧放电法 | 第14页 |
·机械合金法 | 第14页 |
·爆炸丝法 | 第14页 |
·金属醇盐水解法 | 第14-15页 |
·Cu-Ni 纳米块体晶制备法 | 第15-16页 |
·冷压-烧结法 | 第15页 |
·热压烧结法 | 第15-16页 |
·SPS 烧结 | 第16页 |
·Cu-Ni 合金的研究应用背景 | 第16-17页 |
·本课题研究目的及研究内容 | 第17-19页 |
·研究目的 | 第17页 |
·研究内容 | 第17-19页 |
2 自悬浮定向流法制备纳米粉体机理及块体制备工艺 | 第19-29页 |
·纳米粉体制备 | 第19-22页 |
·基本原理 | 第19-20页 |
·主要工艺参数 | 第20页 |
·实验装置及工艺 | 第20-22页 |
·纳米块体制备 | 第22-24页 |
·模具设计 | 第22-23页 |
·冷压烧结 | 第23页 |
·热压烧结 | 第23-24页 |
·设备装置及工艺 | 第24页 |
·材料分析及测试 | 第24-28页 |
·X 射线衍射(XRD) | 第24-25页 |
·扫描电镜(SEM)及透射电镜(TEM) | 第25页 |
·X 射线能量散射谱(EDS) | 第25页 |
·XPS 测试 | 第25页 |
·热稳定性分析(DTA-TG) | 第25页 |
·显微硬度测试 | 第25-27页 |
·致密度测试 | 第27-28页 |
·本章小结 | 第28-29页 |
3 镍/铜镍纳米粒子的制备,表征及热稳定性研究 | 第29-48页 |
·引言 | 第29页 |
·镍纳米粉的制备表征及工艺研究 | 第29-33页 |
·物相分析 | 第29页 |
·形貌和粒径分析 | 第29-31页 |
·负载电压对粒径的影响 | 第31-32页 |
·冷却介质对粒径的影响 | 第32页 |
·循环气流速率对粒径的影响 | 第32-33页 |
·Cu-Ni 金属纳米粒子制备工艺研究 | 第33-38页 |
·Cu、Ni 金属丝制备纳米粉体温度控制研究 | 第33-34页 |
·Cu-Ni 系纳米粉体成份控制研究 | 第34-38页 |
·Cu-Ni 纳米粉体的制备表征 | 第38-44页 |
·制备温度控制工艺 | 第38-39页 |
·透射电镜测试(TEM) | 第39-40页 |
·扫描电镜测试(SEM) | 第40-41页 |
·XRD 衍射测试 | 第41-42页 |
·EDX 能谱分析 | 第42页 |
·XPS 能谱测试 | 第42-43页 |
·Cu-Ni 纳米粉的热稳定性研究 | 第43-44页 |
·负载电压对 Cu-Ni 纳米颗粒粒径的影响 | 第44-47页 |
·本章小结 | 第47-48页 |
4 冷压烧结法制备 Cu-Ni 纳米块体晶及表征 | 第48-57页 |
·粉末制备 | 第48-50页 |
·冷压烧结制备 Cu-Ni 纳米块体材料研究 | 第50-56页 |
·Cu-Ni 冷压块体热稳定性研究 | 第50-51页 |
·冷压块体成份测试 | 第51-52页 |
·Cu-Ni 纳米块体的烧结工艺研究 | 第52页 |
·冷压烧结 Cu-Ni 纳米块体 XRD 测试 | 第52-53页 |
·冷压烧结 Cu-Ni 块体致密度和硬度测试 | 第53-54页 |
·扫描电镜测试 | 第54-56页 |
·本章小结 | 第56-57页 |
5 热压烧结制备 Cu-Ni 纳米块体晶及表征 | 第57-65页 |
·引言 | 第57-58页 |
·热压烧结制备 Cu-Ni 纳米块体晶 | 第58-59页 |
·热压 Cu-Ni 纳米块体致密度及表面硬度测试 | 第59-62页 |
·热压块体 XRD 测试 | 第62-63页 |
·热压块体 SEM 测试结果 | 第63-64页 |
·本章小结 | 第64-65页 |
6 结论 | 第65-67页 |
参考文献 | 第67-70页 |
附录 | 第70-72页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第72-73页 |
致谢 | 第73-74页 |