脉冲电铸镍钴合金成型工艺及性能研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-30页 |
| ·电铸技术概要 | 第10-24页 |
| ·电铸技术特点 | 第10-11页 |
| ·电铸加工原理 | 第11-19页 |
| ·电铸加工工艺 | 第19-22页 |
| ·电铸技术的发展及应用 | 第22-24页 |
| ·脉冲电铸原理 | 第24-25页 |
| ·合金电铸工艺 | 第25-28页 |
| ·合金电铸的原理 | 第25-26页 |
| ·合金共沉积的基本条件 | 第26页 |
| ·电沉积合金的特点 | 第26-27页 |
| ·获得电沉积合金的方法 | 第27-28页 |
| ·选题意义和本文的主要内容 | 第28-30页 |
| 第二章 实验方法和内容 | 第30-37页 |
| ·实验材料及仪器 | 第30-31页 |
| ·脉冲电铸工艺流程 | 第31-34页 |
| ·原型的选定 | 第31页 |
| ·电解液的配置 | 第31-33页 |
| ·电铸 | 第33页 |
| ·电铸后处理 | 第33-34页 |
| ·电铸层性能测试 | 第34-37页 |
| ·显微硬度的测试 | 第34页 |
| ·应力测试 | 第34页 |
| ·沉积速率的计算 | 第34-35页 |
| ·电铸层孔隙率测试 | 第35-36页 |
| ·电铸层耐蚀性分析 | 第36页 |
| ·电铸层形貌及成分分析 | 第36页 |
| ·电铸层组织结构分析 | 第36-37页 |
| 第三章 工艺参数对合金铸层性能和微观结构的影响 | 第37-58页 |
| ·正交实验设计 | 第37-39页 |
| ·工艺参数对合金铸层显微硬度影响的分析 | 第39-42页 |
| ·硫酸钴含量对合金铸层显微硬度的影响 | 第39-40页 |
| ·脉冲频率对合金铸层显微硬度的影响 | 第40页 |
| ·电流密度对合金铸层显微硬度的影响 | 第40-41页 |
| ·温度对合金铸层显微硬度的影响 | 第41页 |
| ·pH值对合金铸层显微硬度的影响 | 第41-42页 |
| ·合金铸层中钴含量影响因素的研究 | 第42-51页 |
| ·硫酸钴含量对铸层钴含量和表面形貌的影响 | 第42-47页 |
| ·脉冲频率对铸层钻含量和表面形貌的影响 | 第47-48页 |
| ·阴极电流密度对铸层钴含量和表面形貌的影响 | 第48-50页 |
| ·温度对铸层钴含量的影响 | 第50-51页 |
| ·pH值对铸层钴含量的影响 | 第51页 |
| ·纯镍铸层与合金铸层的表面形貌 | 第51-53页 |
| ·铸层的微观结构 | 第53-56页 |
| ·本章小结 | 第56-58页 |
| 第四章 合金铸层的性能分析 | 第58-65页 |
| ·电铸加工实物 | 第58页 |
| ·铸层硬度分析 | 第58-60页 |
| ·铸层耐蚀性分析 | 第60-61页 |
| ·铸层内应力分析 | 第61-62页 |
| ·铸层孔隙率分析 | 第62页 |
| ·铸层沉积速率分析 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-65页 |
| 第五章 结论与展望 | 第65-68页 |
| ·结论 | 第65-66页 |
| ·未来研究工作展望 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 作者在攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第73-74页 |
