| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-25页 |
| ·高功率脉冲磁控溅射技术 | 第10-13页 |
| ·磁控溅射原理 | 第10-11页 |
| ·高功率脉冲磁控溅射技术 | 第11-13页 |
| ·高功率脉冲磁控溅射放电物理 | 第13-20页 |
| ·高功率脉冲磁控溅射薄膜沉积与特性 | 第20-22页 |
| ·纳米 Cu 材料特性与制备工艺 | 第22-24页 |
| ·本文的研究内容 | 第24-25页 |
| 第二章 高功率调制脉冲磁控溅射技术特性 | 第25-36页 |
| ·四靶闭合场非平衡脉冲磁控溅射装置 | 第25-27页 |
| ·非平衡磁控溅射靶 | 第25-26页 |
| ·磁控溅射电源 | 第26-27页 |
| ·高功率调制脉冲磁控溅射放电特性 | 第27-34页 |
| ·充电电压影响 | 第27-28页 |
| ·脉冲作用时间影响 | 第28-32页 |
| ·脉冲频率和脉冲宽度影响 | 第32-33页 |
| ·工作气压影响 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-36页 |
| 第三章 Cu 薄膜沉积与表征方法 | 第36-40页 |
| ·Cu 薄膜沉积工艺 | 第36-38页 |
| ·工艺流程 | 第36页 |
| ·沉积参数 | 第36-38页 |
| ·表征方法 | 第38-40页 |
| ·Cu 薄膜结构和形貌分析 | 第38页 |
| ·Cu 薄膜厚度和粗糙度测量 | 第38页 |
| ·Cu 薄膜力学性能表征 | 第38-40页 |
| 第四章 高功率调制脉冲磁控溅射沉积 Cu 薄膜结构与性能 | 第40-52页 |
| ·铜薄膜的微结构 | 第40-43页 |
| ·平均功率对 Cu 薄膜相结构影响 | 第40-42页 |
| ·气压对 Cu 薄膜相结构影响 | 第42-43页 |
| ·铜薄膜的相结构 | 第43-46页 |
| ·平均功率对 Cu 薄膜微结构影响 | 第43-45页 |
| ·气压对 Cu 薄膜微结构 | 第45-46页 |
| ·铜薄膜的力学性能 | 第46-50页 |
| ·铜薄膜的硬度与弹性模量 | 第46-47页 |
| ·铜薄膜的粗糙度 | 第47-49页 |
| ·铜薄膜的结合力 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-52页 |
| 结论 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-56页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |