摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-9页 |
第一章 绪论 | 第9-13页 |
·研究意义 | 第9页 |
·单晶统一粘塑性本构模型研究的现状 | 第9-12页 |
·本文的主要研究内容 | 第12-13页 |
第二章 单晶体粘塑性本构模型 | 第13-29页 |
·单晶体的塑性变形 | 第13-19页 |
·极射赤面投影表示方法 | 第13-16页 |
·单晶体的滑移 | 第16-19页 |
·单晶体粘塑性本构模型 | 第19-28页 |
·基于晶体滑移理论的Walker 单晶粘塑性本构模型研究 | 第19-23页 |
·考虑背应力交互作用的单晶粘塑性本构模型 | 第23-25页 |
·晶体坐标系和整体坐标系下应力应变之间的转换 | 第25-27页 |
·不同滑移系的分切应力 | 第27-28页 |
·小结 | 第28-29页 |
第三章 镍基单晶合金循环变形模拟 | 第29-46页 |
·数值方法 | 第29-35页 |
·单晶试样循环变形分析模拟 | 第35-45页 |
·871℃ PWA1480 单轴应变循环模拟 | 第35-38页 |
·982℃ PWA1480 单轴应变循环模拟 | 第38-45页 |
·小结 | 第45-46页 |
第四章 结论 | 第46-47页 |
致谢 | 第47-48页 |
参考文献 | 第48-53页 |
攻读硕士学位期间发表的论文 | 第53页 |