| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 文献综述及课题背景 | 第11-24页 |
| ·引言 | 第11页 |
| ·PCB的概况 | 第11-12页 |
| ·PCB的概念 | 第11-12页 |
| ·PCB的发展状况 | 第12页 |
| ·PCB的孔金属化 | 第12页 |
| ·化学镀铜概念及研究进展 | 第12-16页 |
| ·化学镀铜概念 | 第12-13页 |
| ·化学镀铜研究进展 | 第13-16页 |
| ·化学镀铜机理研究 | 第16-19页 |
| ·热力学机理 | 第16页 |
| ·动力学机理 | 第16页 |
| ·电化学机理 | 第16-19页 |
| ·化学镀铜前处理及可能出现的问题 | 第19-22页 |
| ·除胶渣 | 第19-20页 |
| ·中和 | 第20页 |
| ·除油 | 第20页 |
| ·微蚀 | 第20页 |
| ·预浸 | 第20页 |
| ·活化 | 第20-21页 |
| ·加速 | 第21页 |
| ·化学镀铜易出现的问题及对策 | 第21-22页 |
| ·论文研究目的、背景及主要内容 | 第22-24页 |
| ·论文研究背景、目的 | 第22页 |
| ·主要研究内容 | 第22-24页 |
| 第二章 甲醛加合物和乙醛酸复合还原剂化学镀铜工艺参数研究 | 第24-37页 |
| ·引言 | 第24页 |
| ·仪器与药品 | 第24-25页 |
| ·实验仪器 | 第24页 |
| ·实验试剂 | 第24-25页 |
| ·实验机理和方法 | 第25-26页 |
| ·实验机理 | 第25页 |
| ·实验方法 | 第25-26页 |
| ·化学镀铜工艺参数探索 | 第26-34页 |
| ·硫酸铜含量对沉积速率的影响 | 第26-27页 |
| ·亚硫酸钠含量对沉积速率的影响 | 第27页 |
| ·乙醛酸含量对沉积速率的影响 | 第27-28页 |
| ·氢氧化钠含量对沉积速率的影响 | 第28-29页 |
| ·络合剂含量对沉积速率的影响 | 第29-31页 |
| ·添加剂的影响 | 第31-34页 |
| ·不同情形表面形貌的对比及分析 | 第34-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 甲醛加合物和乙醛酸复合还原剂化学镀铜镀液性能测试 | 第37-50页 |
| ·引言 | 第37页 |
| ·实验仪器及实验方法 | 第37页 |
| ·实验仪器 | 第37页 |
| ·实验方法 | 第37页 |
| ·阴阳极曲线测定 | 第37-47页 |
| ·硫酸铜含量对阴极还原的影响 | 第38页 |
| ·氢氧化钠含量对阴极还原和阳极氧化的影响 | 第38-39页 |
| ·乙醛酸含量对阳极氧化的影响 | 第39-40页 |
| ·单一添加剂对铜阴极还原的影响 | 第40-42页 |
| ·共同添加剂对铜阴极还原的影响 | 第42-44页 |
| ·单一添加剂对阳极氧化的影响 | 第44-46页 |
| ·共同添加剂对铜阴极还原的影响 | 第46-47页 |
| ·不同添加剂对本实验体系镀液稳定性测试 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-50页 |
| 第四章 不同还原剂性能对比 | 第50-59页 |
| ·引言 | 第50页 |
| ·实验仪器、试剂和实验方法 | 第50-53页 |
| ·实验仪器 | 第50页 |
| ·不同还原剂体系中各成分实验试剂 | 第50-51页 |
| ·测定方法 | 第51-53页 |
| ·甲醛、次磷酸钠和本实验体系的对比 | 第53-56页 |
| ·甲醛+次磷酸钠体系中,甲醛含量对游离甲醛的影响 | 第53-54页 |
| ·甲醛+次磷酸钠体系中,次磷酸钠含量对游离甲醛的影响 | 第54-55页 |
| ·甲醛、甲醛+次磷酸钠和本实验体系反应次数对沉积速率对比 | 第55-56页 |
| ·不同体系对游离甲醛影响的对比 | 第56页 |
| ·本实验体系背光和附着力影响情况及其与次磷酸钠体系的对比 | 第56-57页 |
| ·以甲醛加合物和乙醛酸为复合还原剂时背光和附着力影响 | 第56-57页 |
| ·以次磷酸钠为还原剂时背光和附着力影响 | 第57页 |
| ·市面用的沉铜溶液与实验相比较 | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 结论 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第67页 |
