电场对AZ31B/Cu连接界面反应和扩散溶解层结构的影响
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 目录 | 第8-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-28页 |
| ·前言 | 第10页 |
| ·镁及镁合金的焊接 | 第10-12页 |
| ·镁及镁合金的特性 | 第10-11页 |
| ·镁合金的分类 | 第11-12页 |
| ·镁及镁合金的焊接特点 | 第12-16页 |
| ·镁合金焊缝中的气孔缺陷及防止措施 | 第14-15页 |
| ·镁合金焊缝中的热裂纹及防止措施 | 第15-16页 |
| ·铜及铜合金的焊接 | 第16-18页 |
| ·铜及铜合金的分类、成分及性能 | 第16-18页 |
| ·铜及铜合金的焊接性 | 第18-20页 |
| ·难熔合及易变形 | 第18-20页 |
| ·金属镁与铜的连接现状研究 | 第20-21页 |
| ·材料的界面扩散理论 | 第21-26页 |
| ·扩散基础理论 | 第21-22页 |
| ·扩散连接模型的研究 | 第22-24页 |
| ·扩散的影响因素 | 第24-26页 |
| ·电场作用机理的研究现状 | 第26-28页 |
| ·电场在扩散过程对物质传输的作用 | 第26-28页 |
| 第二章 实验材料及方法 | 第28-34页 |
| ·实验材料 | 第28页 |
| ·实验设备 | 第28-29页 |
| ·实验过程 | 第29-30页 |
| ·实验工艺参数 | 第30-31页 |
| ·主要技术路线及仪器型号 | 第31-34页 |
| 第三章 扩散溶解层的微观组织分析 | 第34-40页 |
| ·450℃保温时AZ31/Cu扩散层组织分析 | 第34-36页 |
| ·475℃时AZ31/Cu的扩散溶解层组织分析 | 第36-37页 |
| ·500℃时AZ31/Cu的扩散溶解层组织分析 | 第37-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 外加电场对扩散溶解层的影响 | 第40-52页 |
| ·温度对扩散溶解层的影响 | 第40-43页 |
| ·扩散溶解过程中元素扩散行为的分析 | 第43-47页 |
| ·电场作用机理分析 | 第47-52页 |
| ·电场增大扩散系数及降低元素的扩散激活能 | 第50-51页 |
| ·电场促进新相的形核 | 第51-52页 |
| 第五章 显微硬度分布及抗剪切性能分析 | 第52-58页 |
| ·试样界面处显微硬度分布 | 第52-54页 |
| ·连接界面抗剪切强度 | 第54-58页 |
| 第六章 结论 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 硕士期间发表的学术论文目录 | 第66页 |
