| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-32页 |
| §1.1 电磁波危害及其产生 | 第11-12页 |
| §1.1.1 电磁波危害 | 第11页 |
| §1.1.2 电磁波危害的产生 | 第11-12页 |
| §1.1.3 电磁防护标准 | 第12页 |
| §1.2 电磁波屏蔽材料 | 第12-23页 |
| §1.2.1 电磁波屏蔽材料的种类 | 第12-16页 |
| §1.2.2 电磁波屏蔽材料的屏蔽机理 | 第16-22页 |
| §1.2.3 现有电磁波屏蔽材料存在的问题 | 第22-23页 |
| §1.3 化学镀概述 | 第23-28页 |
| §1.3.1 化学镀的优点 | 第24-25页 |
| §1.3.2 化学镀银 | 第25-27页 |
| §1.3.3 化学镀铁镍 | 第27-28页 |
| §1.4 立题依据 | 第28-32页 |
| §1.4.1 现有屏蔽涂料存在的问题 | 第28页 |
| §1.4.2 解决方案 | 第28-29页 |
| §1.4.3 可行性分析 | 第29-30页 |
| §1.4.4 具体研究步骤及内容 | 第30-32页 |
| 第二章 实验方法 | 第32-45页 |
| §2.1 原始玻璃微珠及其筛选 | 第33页 |
| §2.2 玻璃微珠的预处理 | 第33-34页 |
| §2.3 玻璃微珠化学镀银 | 第34-37页 |
| §2.3.1 镀液配制 | 第34-35页 |
| §2.3.2 镀覆过程 | 第35-37页 |
| §2.3.3 玻璃微珠镀银粉体的后处理 | 第37页 |
| §2.4 玻璃微珠化学镀铁镍 | 第37-40页 |
| §2.4.1 镀液配制 | 第37-39页 |
| §2.4.2 镀覆过程 | 第39页 |
| §2.4.3 玻璃微珠镀铁镍粉体的后处理 | 第39-40页 |
| §2.5 镀银粉末的化学镀铁镍 | 第40页 |
| §2.6 镀铁镍粉末的化学镀银 | 第40页 |
| §2.7 镀后粉末分析 | 第40-42页 |
| §2.7.1 粉末增重 | 第40-41页 |
| §2.7.2 粉末密度 | 第41页 |
| §2.7.3 粉末表面形貌 | 第41-42页 |
| §2.7.4 粉末导电性 | 第42页 |
| §2.7.5 镀铁镍复合粉末磁性 | 第42页 |
| §2.8 屏蔽涂料的制备及性能检测 | 第42-45页 |
| §2.8.1 丙烯酸╱复合粉末屏蔽涂料的制备 | 第42-43页 |
| §2.8.2 屏蔽涂料的电阻率测定 | 第43-44页 |
| §2.8.3 屏蔽涂层的电磁波反射、透射性能检测 | 第44-45页 |
| 第三章 空心玻璃微珠化学镀银和铁镍的研究 | 第45-69页 |
| §3.1 引言 | 第45页 |
| §3.2 空心玻璃微珠的前处理 | 第45-47页 |
| §3.2.1 空心玻璃微珠的筛选 | 第45页 |
| §3.2.2 空心玻璃微珠的预处理 | 第45-46页 |
| §3.2.3 预处理微珠和性能检测 | 第46页 |
| §3.2.4 微珠在预处理前后的差别 | 第46-47页 |
| §3.3 空心玻璃微珠化学镀银 | 第47-58页 |
| §3.3.1 微珠化学镀银过程及现象 | 第47-48页 |
| §3.3.2 氨水对镀液稳定性的影响 | 第48-50页 |
| §3.3.3 pH值对镀银液稳定性影响 | 第50-51页 |
| §3.3.4 甲醛对粉末增重的影响 | 第51-52页 |
| §3.3.5 空心玻璃微珠镀银条件总结 | 第52页 |
| §3.3.6 不同银含量的复合粉末制备及性能检测 | 第52-58页 |
| §3.4 空心玻璃微珠化学镀铁镍 | 第58-68页 |
| §3.4.1 微珠化学镀铁镍过程及现象 | 第58-60页 |
| §3.4.2 影响铁镍化学镀的因素 | 第60-62页 |
| §3.4.3 镀后粉末的氢气还原 | 第62页 |
| §3.4.4 化学镀铁镍条件总结 | 第62-63页 |
| §3.4.5 不同铁镍含量的复合粉末制备及性能检测 | 第63-68页 |
| §3.5 本章小结 | 第68-69页 |
| 第四章 化学镀法制备导电磁性复合粉末的研究 | 第69-79页 |
| §4.1 引言 | 第69页 |
| §4.2 银/铁镍/微珠复合粉末的制备及性能 | 第69-74页 |
| §4.2.1 铁镍╱微珠复合粉末的化学镀银 | 第69-71页 |
| §4.2.2 复合粉末密度 | 第71页 |
| §4.2.3 复合粉末形貌成分 | 第71-73页 |
| §4.2.4 复合粉末的导电性 | 第73-74页 |
| §4.2.5 复合粉末的磁性 | 第74页 |
| §4.3 铁镍/银/微珠复合粉末的制备及性能 | 第74-78页 |
| §4.3.1 银╱微珠复合粉末的化学镀铁镍 | 第74-75页 |
| §4.3.2 复合粉末的密度 | 第75页 |
| §4.3.3 复合粉末的形貌及成分 | 第75-76页 |
| §4.3.4 复合粉末的导电性 | 第76-77页 |
| §4.3.5 复合粉末的磁性 | 第77-78页 |
| §4.4 本章小结 | 第78-79页 |
| 第五章 屏蔽涂料的制备及性能研究 | 第79-103页 |
| §5.1 前言 | 第79页 |
| §5.2 屏蔽涂料的导电性研究 | 第79-85页 |
| §5.2.1 银/微珠粉末与丙烯酸树脂含量比对涂料导电性的影响 | 第79-83页 |
| §5.2.2 铁镍╱微珠粉末—丙烯酸树脂涂料的导电性 | 第83-84页 |
| §5.2.3 铁镍╱银╱微珠复合粉末—丙烯酸树脂涂料的导电性 | 第84页 |
| §5.2.4 银╱铁镍╱微珠复合粉末—丙烯酸树脂涂料的导电性 | 第84页 |
| §5.2.5 纯银粉末-丙烯酸树脂涂料的导电性 | 第84-85页 |
| §5.3 屏蔽涂料的屏蔽性能研究 | 第85-100页 |
| §5.3.1 涂层表面形貌对涂料屏蔽性能的影响 | 第85-87页 |
| §5.3.2 不同复合粉末对涂料电磁屏蔽性能的影响 | 第87-90页 |
| §5.3.3 粉末体积含量对磁性屏蔽涂料屏蔽性能的影响 | 第90-94页 |
| §5.3.4 涂料厚度对屏蔽涂料电磁屏蔽性能的影响 | 第94-100页 |
| §5.4 轻质复合粉末/丙烯酸树脂涂料的密度 | 第100-101页 |
| §5.5 本章小结 | 第101-103页 |
| 第六章 总结 | 第103-106页 |
| 参考文献 | 第106-112页 |
| 攻读硕士期间发表论文 | 第112-113页 |
| 致谢 | 第113页 |
