首页--工业技术论文--金属学与金属工艺论文--金属学与热处理论文--热处理论文--热处理工艺论文--退火论文

Cd1-XZnXTe晶体的制备及退火改性

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第1章 文献综述第8-29页
   ·Cd_(1-x)Zn_xTe晶体研究背景及意义第8-11页
     ·Cd_(1-x)Zn_xTe晶体用作衬底第8-9页
     ·Cd_(1-x)Zn_xTe晶体用作X射线探测器及γ射线探测器第9-11页
   ·Cd_(1-x)Zn_xTe晶体生长方法第11-21页
     ·体晶生长方法第11-17页
     ·Cd_(1-x)Zn_xTe晶体生长方法第17页
     ·Cd_(1-x)Zn_xTe晶体生长中存在的问题第17-19页
     ·Cd_(1-x)Zn_xTe晶体生长中的控制技术第19-21页
   ·退火对晶体质量的影响第21-25页
     ·退火对位错密度的影响第22-23页
     ·退火对红外透过率的影响第23-24页
     ·退火对晶片电阻率的影响第24-25页
   ·杂质对晶体质量的影响第25-26页
 参考文献第26-29页
第2章 实验研究方法第29-33页
   ·Cd_(1-x)Zn_xTe晶体的结构和物性参数第29-30页
     ·Cd_(1-x)Zn_xTe晶体的晶格常数第29页
     ·Cd_(1-x)Zn_xTe晶体及石英坩埚的物性参数第29-30页
   ·实验装置第30-32页
     ·晶体生长的实验装置第30-31页
     ·晶片退火的实验装置第31-32页
   ·晶体的处理与分析方法第32-33页
     ·晶体的加工与处理第32页
     ·分析手段第32-33页
第3章 晶体生长第33-44页
   ·Cd_(1-x)Zn_xTe原材料的准备及合成第33-35页
   ·晶体生长过程控制第35-36页
   ·晶体生长参数选择第36-38页
     ·Cd_(0.96)Zn_(0.04)Te晶体生长温度场的选择第36页
     ·Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te晶体生长温度场的选择第36-37页
     ·Cd_(0.96)Zn_(0.04)Te和Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te晶体控温参数的选择第37-38页
   ·Cd_(0.96)Zn_(0.04)Te和Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te晶体生长结果第38-41页
     ·Cd_(0.96)Zn_(0.04)Te晶体生长结果第38-39页
     ·Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te晶体生长结果第39-41页
   ·Cd_(0.96)Zn_(0.04)Te和Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te晶锭的切片第41页
     ·Cd_(0.96)Zn_(0.04)Te晶锭的切片第41页
     ·Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te晶锭的切片第41页
   ·生长态的Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te晶片第41-43页
     ·磨抛前的Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te晶片第41-42页
     ·磨抛后的Cd_(0.9)Zn_(0.1)Te晶片第42-43页
     ·生长态晶片的性能第43页
   ·小结第43-44页
第4章 退火实验第44-50页
   ·三种退火工艺第44-45页
   ·实验所用晶片第45页
   ·Cd压的控制及退火源的选择第45-47页
     ·控制原理第45-46页
     ·退火源的选择第46-47页
   ·降温过程中的相变与冷却方式的选择第47-50页
第5章 退火对晶体性能的影响第50-73页
   ·退火对晶片中杂质的影响第50-53页
     ·生长态晶片的杂质含量第51页
     ·退火对晶片杂质含量的影响第51-53页
     ·分析第53页
   ·退火对晶片红外透过率的影响第53-62页
     ·生长态晶片的红外透过率第54-56页
     ·退火对晶片红外透过率的影响第56-61页
     ·分析第61-62页
   ·退火对晶片成分分布的影响第62-68页
     ·生长态晶片的成分分布第62-64页
     ·退火对晶片成分分布的影响第64-68页
     ·分析第68页
   ·退火对晶片电阻率的影响第68-70页
     ·生长态晶片的电阻率第69页
     ·退火对晶片电阻率的影响第69-70页
     ·分析第70页
   ·小结第70-72页
   ·参考文献第72-73页
主要结论第73-74页
致谢第74页

论文共74页,点击 下载论文
上一篇:体制转轨中的区域传递机制研究
下一篇:智能化脉冲测试仪软件的设计与实现