| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-11页 |
| 第一章 文献综述 | 第11-25页 |
| ·铜及铜合金 | 第11-16页 |
| ·铜的特性及用途 | 第11-14页 |
| ·铜合金的主要研究方面 | 第14-16页 |
| ·表面工程概述 | 第16-20页 |
| ·表面工程概述及相关理论 | 第16-17页 |
| ·表面工程技术的分类及作用 | 第17-18页 |
| ·表面工程技术的发展 | 第18-19页 |
| ·铜的表面合金化 | 第19页 |
| ·铜的表面涂镀技术 | 第19-20页 |
| ·常用离子表面改性技术 | 第20-22页 |
| ·磁控溅射 | 第20页 |
| ·离子镀 | 第20-21页 |
| ·电弧离子镀 | 第21-22页 |
| ·多弧离子镀 | 第22页 |
| ·同基合金电弧离子镀技术概述 | 第22-25页 |
| ·同基合金电弧离子镀技术主要特点 | 第22-23页 |
| ·同基合金离子镀的创新点 | 第23-25页 |
| 第二章 课题的提出与研究目标 | 第25-27页 |
| ·课题的提出 | 第25-26页 |
| ·课题提出依据 | 第25-26页 |
| ·镀材的选择 | 第26页 |
| ·磁控的作用 | 第26页 |
| ·本课题的研究目标 | 第26-27页 |
| 第三章 实验设备 | 第27-35页 |
| ·试验设备 | 第27-29页 |
| ·设备主体 | 第27-28页 |
| ·设备主要部件及参数 | 第28-29页 |
| ·对设备的改进 | 第29-31页 |
| ·试样架的改进 | 第29页 |
| ·引弧钩的改进 | 第29-30页 |
| ·真空过滤网的改进 | 第30-31页 |
| ·同基合金电弧离子镀技术的工艺 | 第31-33页 |
| ·同基合金电弧离子镀技术工艺流程 | 第31-32页 |
| ·同基合金电弧离子镀技术工艺参数的选择 | 第32-33页 |
| ·小结 | 第33-35页 |
| 第四章 H62/Cu同基合金磁控电弧离子镀研究 | 第35-49页 |
| ·引言 | 第35页 |
| ·实验材料和方法 | 第35-36页 |
| ·实验结果与分析 | 第36-48页 |
| ·工艺参数与镀层厚度及沉积速率 | 第36-37页 |
| ·镀层的成分分析 | 第37-41页 |
| ·镀层的形貌 | 第41-43页 |
| ·镀层的相结构 | 第43-44页 |
| ·镀层的显微硬度 | 第44-45页 |
| ·镀层的结合强度 | 第45-48页 |
| ·小结 | 第48-49页 |
| 第五章 QA19-4/Cu同基合金磁控电弧离子镀研究 | 第49-61页 |
| ·引言 | 第49页 |
| ·实验材料与方法 | 第49-50页 |
| ·试验结果与分析 | 第50-60页 |
| ·工艺参数与镀层厚度及沉积速率 | 第50-51页 |
| ·镀层化学成分 | 第51-53页 |
| ·镀层相结构分析 | 第53-54页 |
| ·镀层的显微组织 | 第54-57页 |
| ·镀层的显微硬度 | 第57-58页 |
| ·镀层与基材的结合强度 | 第58-60页 |
| ·小结 | 第60-61页 |
| 第六章 总结论和建议 | 第61-65页 |
| ·总结论 | 第61-62页 |
| ·建议 | 第62-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第70页 |