| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 目录(Table of Contents) | 第9-10页 |
| 前言 | 第10-12页 |
| 第一章 综述(Summary) | 第12-24页 |
| §1.1 金属氚化物中的氦特性研究 | 第14-16页 |
| §1.2 氦离子注入材料后的成泡行为 | 第16-18页 |
| §1.3 中子辐照不锈钢中的氦脆问题研究 | 第18-20页 |
| §1.4 本文的工作 | 第20-24页 |
| 第二章 实验方法(Experimental methods) | 第24-48页 |
| §2.1 离子束分析方法(IBA) | 第24-34页 |
| §2.1.1 背散射分析(RBS) | 第26-31页 |
| §2.1.2 弹性反冲探测(ERD) | 第31-34页 |
| §2.2 氦的热脱附谱(TDS) | 第34-39页 |
| §2.3 正电子湮灭技术(PAT) | 第39-48页 |
| 第三章 磁控溅射制备含氦钛膜(He-Ti film Preparation by Magnetron Sputtering) | 第48-68页 |
| §3.1 磁控溅射技术介绍 | 第48-51页 |
| §3.2 He-Ar混合气体进行直流磁控溅射制备含氦钛膜 | 第51-53页 |
| §3.3 不同工艺条件下制备的钛膜中的He含量测定 | 第53-57页 |
| §3.4 溅射过程的理论分析 | 第57-64页 |
| §3.4.1 单种气体溅射制膜中的气体掺入现象回顾 | 第57-60页 |
| §3.4.2 He-Ar混合气体磁控溅射制膜中的He掺入过程分析 | 第60-64页 |
| §3.5 小结 | 第64-68页 |
| 第四章 含氦钛膜的分析表征(Characterization of Helium-containing Ti Film) | 第68-89页 |
| §4.1 X射线衍射(XRD) | 第68-71页 |
| §4.2 扫描电镜分析(SEM) | 第71-72页 |
| §4.3 透射电镜分析(TEM) | 第72-77页 |
| §4.4 含氦Ti膜的热脱附谱(TDS) | 第77-83页 |
| §4.4.1 溅射掺氦Ti膜的热氦脱附 | 第77-79页 |
| §4.4.2 氦离子注入Ti膜的热氦脱附 | 第79-82页 |
| §4.4.3 氚化钛膜老化样品的热氦脱附 | 第82-83页 |
| §4.5 Ti膜的正电子湮灭辐射谱测量 | 第83-85页 |
| §4.6 小结 | 第85-89页 |
| 第五章 含氦钛膜的退火行为(Annealing Behaviour of Helium-containing Ti Film) | 第89-101页 |
| §5.1 几种氦泡生长的机制 | 第89-93页 |
| §5.2 含氦Ti膜的退火研究 | 第93-98页 |
| §5.3 小结 | 第98-101页 |
| 第六章 总结和展望(Conclusion & Expectation) | 第101-104页 |
| 致谢(Acknowledgments) | 第104-106页 |
| 攻读博士学位期间学术活动状况 | 第106-107页 |
| 索引 | 第107-108页 |
