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碳化硅颗粒增强铝基复合材料搅拌摩擦焊与流场模拟

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第一章 绪论第10-26页
   ·引言第10-11页
   ·研究现状第11-24页
     ·搅拌摩擦焊的原理第11页
     ·搅拌摩擦焊的应用和前景第11-14页
     ·搅拌摩擦焊接头组织和性能的研究第14-17页
     ·搅拌摩擦焊数值模拟研究现状第17-24页
   ·课题意义与研究内容第24-26页
第二章 搅拌摩擦焊试验过程和结果第26-46页
   ·试验材料第26页
   ·搅拌头的制作第26-35页
     ·搅拌头材料的选择第27-29页
     ·搅拌头外形的设计和制作第29-35页
   ·试验过程和结果第35-45页
     ·搅拌摩擦焊试验第35-37页
     ·力学性能测试试验第37-39页
     ·接头宏观形貌观察试验第39-41页
     ·接头微观金相观察试验第41-42页
     ·焊缝组织结构观察试验第42-45页
   ·本章小结第45-46页
第三章 试验结果分析第46-53页
   ·接头力学性能分析第46页
   ·接头宏观形貌分析第46-47页
   ·接头微观金相分析第47-48页
   ·焊缝透射电镜显微组织分析第48-49页
   ·断口形貌分析第49-51页
   ·分析结论第51-52页
   ·本章小结第52-53页
第四章 焊接过程的数值模拟第53-65页
   ·有限元软件FLUENT 功能介绍第53-54页
   ·物理模型的建立第54-56页
   ·搅拌摩擦焊流场模拟第56-63页
     ·搅拌头无倾角时的数值模拟第56-59页
     ·搅拌头有倾角时的数值模拟第59-63页
   ·搅拌头有倾角与无倾角模拟结果的比较第63页
   ·本章小结第63-65页
第五章 结论第65-67页
参考文献第67-74页
攻读学位期间发表的学术论文目录第74-77页

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