| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 文献综述 | 第7-23页 |
| ·微电子封装技术简介及其发展概况 | 第7-9页 |
| ·微电子封装技术简介 | 第7-8页 |
| ·微电子封装技术发展概况 | 第8-9页 |
| ·微电子封装材料发展现状 | 第9-12页 |
| ·塑料封装 | 第9-10页 |
| ·金属及金属基复合封装材料 | 第10页 |
| ·陶瓷封装材料 | 第10-12页 |
| ·AlN 陶瓷的基本特性及研究现状 | 第12-14页 |
| ·AlN 陶瓷的基本特征 | 第12页 |
| ·AlN 陶瓷研究现状 | 第12-14页 |
| ·AlN 陶瓷金属化及研究现状 | 第14-21页 |
| ·AlN 陶瓷金属化的主要方法 | 第14-15页 |
| ·厚膜金属化及附着机理 | 第15-17页 |
| ·AlN 厚膜金属化的研究现状 | 第17-21页 |
| ·论文的选题及研究内容 | 第21-23页 |
| 第二章 实验过程及测试 | 第23-29页 |
| ·原料与设备 | 第23-24页 |
| ·实验用主要原料 | 第23-24页 |
| ·实验主要设备 | 第24页 |
| ·工艺选取 | 第24-27页 |
| ·金属化基片的准备 | 第24-25页 |
| ·厚膜金属化基本工艺流程 | 第25-26页 |
| ·XRD 分析样品的制备 | 第26-27页 |
| ·测试与表征 | 第27-29页 |
| ·粘度测试 | 第27页 |
| ·热重分析（TG） | 第27页 |
| ·表面电阻分析 | 第27页 |
| ·金属层附着强度分析 | 第27-28页 |
| ·显微结构分析 | 第28页 |
| ·老化及重烧附着力 | 第28-29页 |
| 第三章 厚膜金属化浆料工艺技术的研究 | 第29-41页 |
| ·金属化浆料各组成的选择或制备 | 第29-33页 |
| ·反应结合粘结剂的选择 | 第29-31页 |
| ·金属相的选择 | 第31-33页 |
| ·有机粘结剂的配制 | 第33页 |
| ·金属化浆料的制备 | 第33-34页 |
| ·厚膜金属化浆料粘度的工艺控制研究 | 第34-37页 |
| ·金属化浆料的流变特性及粘度范围 | 第35-36页 |
| ·金属化浆料粘度的工艺控制 | 第36-37页 |
| ·Ag 浆料的差热分析 | 第37-38页 |
| ·金属化厚膜膜厚的工艺控制 | 第38-41页 |
| 第四章 高导热AlN 陶瓷基板上Ag 厚膜金属化的研究 | 第41-54页 |
| ·烧结温度对金属层影响 | 第41-42页 |
| ·粘结剂对金属层影响 | 第42-46页 |
| ·粘结剂组成对金属层影响 | 第42-44页 |
| ·粘结剂含量对金属层影响 | 第44-46页 |
| ·烧成温度对金属层影响 | 第46-48页 |
| ·Ag 扩散的解决方案 | 第48-51页 |
| ·烧结气氛的影响 | 第48-50页 |
| ·气氛制度的影响 | 第50-51页 |
| ·后续处理对金属层影响 | 第51-52页 |
| ·反应机理 | 第52-54页 |
| 第五章 结论 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-60页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61页 |