| 第一章 绪论 | 第1-13页 |
| ·引言 | 第7-8页 |
| ·脆性材料精密磨抛技术的研究进展 | 第8-9页 |
| ·基于溶胶―凝胶技术的新型磨抛工具 | 第9-12页 |
| ·课题的研究思路和研究内容 | 第12-13页 |
| 第二章 实验内容及方法 | 第13-24页 |
| ·溶胶―凝胶磨抛工具的制备 | 第13-16页 |
| ·溶胶－凝胶磨抛片的制备 | 第13-14页 |
| ·溶胶－凝胶磨抛垫的制备 | 第14-16页 |
| ·工件材料 | 第16-18页 |
| ·硅片试样 | 第16-17页 |
| ·陶瓷试样 | 第17页 |
| ·石材试样 | 第17-18页 |
| ·磨抛工艺 | 第18-23页 |
| ·溶胶－凝胶磨抛垫的磨抛工艺 | 第18-20页 |
| ·溶胶－凝胶磨抛片的磨抛工艺 | 第20-22页 |
| ·游离磨料和固结磨料的磨抛工艺 | 第22-23页 |
| ·磨抛后工件的测试 | 第23-24页 |
| ·磨抛后硅片表面粗糙度的测量 | 第23页 |
| ·磨抛后硅片和石材表面形貌的观察 | 第23页 |
| ·磨抛后石材表面光泽度的测量 | 第23-24页 |
| 第三章 硅片的磨抛加工 | 第24-42页 |
| ·Al_2O_3 溶胶―凝胶磨抛垫对硅片的磨抛加工 | 第24-38页 |
| ·硅片表面随抛光压力的变化情况 | 第24-27页 |
| ·硅片表面随抛光垫磨料浓度的变化情况 | 第27-30页 |
| ·硅片表面随抛光垫磨料粒度的变化情况 | 第30-32页 |
| ·硅片表面随抛光垫转速的变化情况 | 第32-35页 |
| ·硅片表面随抛光时间的变化情况 | 第35-38页 |
| ·金刚石溶胶―凝胶磨抛垫对硅片的磨抛加工 | 第38-41页 |
| ·抛光后硅片表面粗糙度轮廓曲线 | 第38-39页 |
| ·抛光后硅片表面形貌的变化 | 第39-40页 |
| ·抛光后硅片表面粗糙度的变化 | 第40-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 工程陶瓷的磨抛加工 | 第42-47页 |
| ·采用游离磨料对SiC 陶瓷的磨抛加工 | 第42-44页 |
| ·加工后SiC 陶瓷表面形貌的变化 | 第42-43页 |
| ·加工后SiC 陶瓷表面粗糙度的变化 | 第43-44页 |
| ·采用固结磨料对SiC 陶瓷的磨抛加工 | 第44-45页 |
| ·加工后SiC 陶瓷表面形貌的变化 | 第44-45页 |
| ·加工后SiC 陶瓷表面粗糙度的变化 | 第45页 |
| ·几种抛光工艺对SiC 陶瓷表面质量影响的比较 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第五章 石材的磨抛加工 | 第47-65页 |
| ·溶胶―凝胶磨抛片对石材的磨抛加工 | 第47-53页 |
| ·磨料粒度对石材表面质量的影响 | 第47-49页 |
| ·磨料浓度对石材表面质量的影响 | 第49-51页 |
| ·石材表面质量随加工次数的变化 | 第51-53页 |
| ·溶胶―凝胶磨抛垫对石材的磨抛加工 | 第53-63页 |
| ·雪花白在抛光过程中表面形貌和表面光泽度的变化 | 第53-56页 |
| ·山西黑在抛光过程中表面形貌和表面光泽度的变化 | 第56-59页 |
| ·枫叶红在抛光过程中表面形貌和表面光泽度的变化 | 第59-63页 |
| ·本章小结 | 第63-65页 |
| 第六章 溶胶―凝胶磨抛工具的加工机理研究 | 第65-71页 |
| ·硬脆材料超精密加工机理研究 | 第65-66页 |
| ·硬脆材料抛光机理 | 第66-67页 |
| ·溶胶―凝胶磨抛工具对硬脆材料的抛光机理研究 | 第67-70页 |
| ·溶胶―凝胶磨抛片的抛光机理研究 | 第67-68页 |
| ·溶胶―凝胶磨抛垫的抛光机理研究 | 第68-70页 |
| ·本章小结 | 第70-71页 |
| 第七章 结论与展望 | 第71-73页 |
| ·对论文工作的总结 | 第71页 |
| ·展望 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 攻读硕士期间发表论文 | 第77页 |