首页--工业技术论文--一般工业技术论文--工程材料学论文--功能材料论文

PI/SiO2电子结构和击穿机理研究

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
第1章 绪论第11-15页
   ·聚酰亚胺简介第11-13页
     ·国内发展情况第11-12页
     ·国外发展情况第12-13页
   ·无机纳米杂化聚酰亚胺简介第13页
   ·研究的目的和意义第13-14页
   ·本课题来源和主要研究内容第14-15页
第2章 Materials Studio 3.0 软件及量子化学理论第15-23页
   ·Materials Studio 3.0 简介第15-16页
     ·VAMP 模块及相关参数介绍第15-16页
     ·DM013 模块及相关参数介绍第16页
   ·量子化学第16-22页
     ·量子化学从头计算方法第17-18页
     ·量子化学半经验计算方法第18-19页
     ·密度泛函方法第19-22页
   ·本章小结第22-23页
第3章 电介质击穿理论第23-32页
   ·固体击穿理论第23-25页
     ·电击穿理论第23页
     ·热击穿理论第23-24页
     ·电化学击穿理论第24-25页
   ·气体放电理论第25-28页
     ·气体中的放电现象和电子崩的形成第25-26页
     ·汤森气体放电理论第26页
     ·放电的流注理论第26-27页
     ·不均匀电场中气隙的放电特性第27-28页
   ·局部放电产生的原因第28-29页
   ·局部放电对绝缘材料的影响第29-31页
   ·本章小结第31-32页
第4章 PI 和PI/SiO_2几何结构和电子结构第32-43页
   ·PI 几何结构和电子结构第32-38页
     ·模型化合物的选取第32页
     ·参数设置第32-33页
     ·稳定的几何结构第33-35页
     ·PI 电子结构第35-38页
   ·PI/SiO_2 几何结构和电子结构第38-42页
     ·模型化合物的选取第38-39页
     ·参数设置第39页
     ·稳定的几何结构第39-40页
     ·PI/SiO_2 电子结构第40-42页
   ·本章小结第42-43页
第5 章 PI 和PI/SiO_2击穿孔区微结构及击穿机理第43-57页
   ·高聚物介电击穿的机理第43-45页
   ·制备PI/SiO_2 薄膜第45页
   ·薄膜耐局部放电击穿试验第45-47页
     ·试验电源第46页
     ·试验电极第46页
     ·试验样品处理第46-47页
     ·击穿试验第47页
   ·两种薄膜击穿孔区表面形貌分析第47-53页
     ·PI/SiO_2薄膜击穿孔区微观结构第47-51页
     ·PI 薄膜击穿孔区微观结构第51-53页
   ·两种薄膜击穿孔区形貌差别与机理第53-56页
     ·两种薄膜击穿孔区形貌差别第53-54页
     ·PI/SiO_2 薄膜击穿机理分析第54页
     ·PI 薄膜击穿机理分析第54-55页
     ·纳米颗粒的作用第55-56页
   ·本章小结第56-57页
结论第57-58页
参考文献第58-62页
攻读学位期间发表的学术论文第62-63页
致谢第63页

论文共63页,点击 下载论文
上一篇:中国证券业发展与创新研究
下一篇:早期乳腺癌患者生命质量及医疗费用评价