| 1 文献综述 | 第1-22页 |
| 1．1 选题背景 | 第10-11页 |
| 1．2 CuW整体触头材料的制备方法 | 第11-18页 |
| 1．2．1 CuW合金的制备方法 | 第11-13页 |
| 1．2．2 影响CuW合金材料性能的因素 | 第13-16页 |
| 1．2．3 CuW整体触头的连接方法 | 第16-18页 |
| 1．3 CuW整体触头界面结合强度的研究现状 | 第18-20页 |
| 1．3．1 结合强度的影响因素 | 第18-19页 |
| 1．3．2 CuW整体触头界面结合强度的评价方法 | 第19-20页 |
| 1．4 问题的提出和主要研究内容 | 第20-22页 |
| 1．4．1 问题的提出 | 第20-21页 |
| 1．4．2 本文的研究内容 | 第21-22页 |
| 2 中压SF_6开关触头材料的分析研究 | 第22-33页 |
| 2．1 国外中压SF_6开关触头材料的应用现状 | 第22页 |
| 2．2 触头材料性能对比分析 | 第22-24页 |
| 2．2．1 实验方案 | 第22-23页 |
| 2．2．2 国外CuW触头材料的成分和性能分析 | 第23页 |
| 2．2．3 CuW触头材料的制备 | 第23-24页 |
| 2．3 CuW触头材料显微组织对比分析 | 第24-32页 |
| 2．3．1 CuW触头材料中W颗粒大小的差异 | 第24-26页 |
| 2．3．2 CuW触头材料失效机制分析 | 第26-30页 |
| 2．3．3 CuW触头材料的优化设计 | 第30-32页 |
| 2．4 小结 | 第32-33页 |
| 3 CuW整体触头结合强度的评价 | 第33-40页 |
| 3．1 实验方法 | 第33-34页 |
| 3．2 实验结果 | 第34-39页 |
| 3．2．1 烧结态CuW70／Cu整体触头材料的结合强度 | 第34-35页 |
| 3．2．2 挤压态CuW70／Cu整体触头材料的结合强度 | 第35页 |
| 3．2．3 CuW70／CuCr整体触头材料的结合强度 | 第35-37页 |
| 3．2．4 分析与讨论 | 第37-39页 |
| 3．3 小结 | 第39-40页 |
| 4 成分和W粉粒度对结合强度的影响 | 第40-52页 |
| 4．1 实验方法 | 第40页 |
| 4．2 实验结果 | 第40-51页 |
| 4．2．1 W含量对CuW整体触头结合强度的影响 | 第40-47页 |
| 4．2．2 W粉粒度对CuW整体触头结合强度的影响 | 第47-51页 |
| 4．3 小结 | 第51-52页 |
| 5 结论 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-59页 |
| 在校学习期间发表的论文 | 第59页 |
