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Ba2TiSi2O8压电薄膜晶粒定向工艺的研究

摘要 第1-5页
ABSTRACT 第5-10页
第1章  绪论第10-19页
 1.1  课题来源及研究目的与意义第10-11页
  1.1.1 课题来源第10页
  1.1.2 研究目的与意义第10-11页
 1.2  铁电/压电薄膜材料的应用第11-14页
  1.2.1 历史第11-12页
  1.2.2 Ba2TiSi2O8薄膜研究背景及历史第12-14页
  1.2.3 铁电/压电薄膜材料的应用第14页
 1.3 国内外研究现状及当前进展第14-15页
 1.4  本文主要研究内容第15-17页
  1.4.1 概述第15-16页
  1.4.2 压电原理第16页
  1.4.3 Ba_2TiSi_2O_8薄膜结构、性质第16-17页
  1.4.4 Ba_2TiSi_2O_8薄膜应用前景第17页
 1.5 本文结构第17-19页
第2章  压电薄膜Ba_2TiSi_2O_8结构、性质表征第19-25页
 2.1 概述第19-20页
 2.2 薄膜表征第20-23页
  2.2.1 薄膜厚度表征第20页
  2.2.2 傅立叶变换红外谱(FTIR)分析第20-22页
  2.2.3 X射线衍射分析第22页
  2.2.4 SEM扫描电镜分析第22-23页
  2.2.5 X射线光电子能谱(XPS)分析第23页
 2.3 薄膜压电性能测量方法第23-25页
第3章  射频磁控溅射法制备Ba_2TiSi_2TiO_8薄膜第25-51页
 3.1 射频磁控溅射法制备方法第25-34页
  3.1.1 射频磁控溅射法简介第25-28页
  3.1.2 离子轰击固体表面所引起的各种效应第28页
  3.1.3 溅射的基本原理第28-31页
  3.1.4 溅射率及其影响因素第31-32页
  3.1.5 溅射的应用第32页
  3.1.6 溅射镀膜的特点第32页
  3.1.7 溅射膜的结构第32-33页
  3.1.8 溅射成膜速率第33-34页
 3.2  射频磁控溅射镀膜设备第34-35页
 3.3 溅射样品制备第35-36页
  3.3.1 靶材的制备第35页
  3.3.2 基片清洗第35-36页
 3.4 实验过程第36-37页
 3.5 样品退火热处理第37页
 3.6 实验结果及讨论第37-51页
  3.6.1 溅射工艺对膜厚的影响第37-38页
  3.6.2 红外图谱分析第38-43页
  3.6.3 磁控溅射法XRD分析第43-48页
  3.6.4 成分分析第48-51页
第4章  溶胶凝胶法制备Ba_2TiSi_2O_8薄膜第51-60页
 4.1  溶胶-凝胶技术的基本原理和工艺过程第51-52页
 4.2 溶胶-凝胶法的工艺特点第52-53页
 4.3 实验过程及研究方法第53-55页
  4.3.1 前驱体的选择与制备第53-54页
  4.3.2 前驱体的制备第54页
  4.3.3 溶胶制备过程第54页
  4.3.4 衬底选择与清洗第54-55页
  4.3.5 甩胶第55页
 4.4 样品退火热处理第55页
 4.5 实验结果与分析第55-60页
  4.5.1 溶胶凝胶实验结果与分析第55-57页
  4.5.2 综合溶胶凝胶与磁控溅射制备方法第57-60页
第5章  脉冲激光溅射法制备Ba2TiSi2O8薄膜第60-72页
 5.1  脉冲激光溅射法制备原理第60-64页
  5.1.1 背景第60页
  5.1.2 PLD工作原理第60-63页
  5.1.3 PLD工艺特点第63-64页
 5.2  PLD试验装置第64-66页
  5.2.1 激光器的选择第64-66页
  5.2.2 实验装置第66页
 5.3  脉冲激光溅射法样品制备(靶材)第66-67页
  5.3.1 靶材的制备第66-67页
  5.3.2 基片清洗第67页
 5.4  实验过程第67-68页
 5.5  样品退火热处理第68页
 5.6  实验结果与分析第68-72页
第6章  结论第72-73页
参考文献第73-75页
攻读学位期间发表论文第75-76页
致谢第76页

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