摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-10页 |
第1章 绪论 | 第10-19页 |
1.1 课题来源及研究目的与意义 | 第10-11页 |
1.1.1 课题来源 | 第10页 |
1.1.2 研究目的与意义 | 第10-11页 |
1.2 铁电/压电薄膜材料的应用 | 第11-14页 |
1.2.1 历史 | 第11-12页 |
1.2.2 Ba2TiSi2O8薄膜研究背景及历史 | 第12-14页 |
1.2.3 铁电/压电薄膜材料的应用 | 第14页 |
1.3 国内外研究现状及当前进展 | 第14-15页 |
1.4 本文主要研究内容 | 第15-17页 |
1.4.1 概述 | 第15-16页 |
1.4.2 压电原理 | 第16页 |
1.4.3 Ba_2TiSi_2O_8薄膜结构、性质 | 第16-17页 |
1.4.4 Ba_2TiSi_2O_8薄膜应用前景 | 第17页 |
1.5 本文结构 | 第17-19页 |
第2章 压电薄膜Ba_2TiSi_2O_8结构、性质表征 | 第19-25页 |
2.1 概述 | 第19-20页 |
2.2 薄膜表征 | 第20-23页 |
2.2.1 薄膜厚度表征 | 第20页 |
2.2.2 傅立叶变换红外谱(FTIR)分析 | 第20-22页 |
2.2.3 X射线衍射分析 | 第22页 |
2.2.4 SEM扫描电镜分析 | 第22-23页 |
2.2.5 X射线光电子能谱(XPS)分析 | 第23页 |
2.3 薄膜压电性能测量方法 | 第23-25页 |
第3章 射频磁控溅射法制备Ba_2TiSi_2TiO_8薄膜 | 第25-51页 |
3.1 射频磁控溅射法制备方法 | 第25-34页 |
3.1.1 射频磁控溅射法简介 | 第25-28页 |
3.1.2 离子轰击固体表面所引起的各种效应 | 第28页 |
3.1.3 溅射的基本原理 | 第28-31页 |
3.1.4 溅射率及其影响因素 | 第31-32页 |
3.1.5 溅射的应用 | 第32页 |
3.1.6 溅射镀膜的特点 | 第32页 |
3.1.7 溅射膜的结构 | 第32-33页 |
3.1.8 溅射成膜速率 | 第33-34页 |
3.2 射频磁控溅射镀膜设备 | 第34-35页 |
3.3 溅射样品制备 | 第35-36页 |
3.3.1 靶材的制备 | 第35页 |
3.3.2 基片清洗 | 第35-36页 |
3.4 实验过程 | 第36-37页 |
3.5 样品退火热处理 | 第37页 |
3.6 实验结果及讨论 | 第37-51页 |
3.6.1 溅射工艺对膜厚的影响 | 第37-38页 |
3.6.2 红外图谱分析 | 第38-43页 |
3.6.3 磁控溅射法XRD分析 | 第43-48页 |
3.6.4 成分分析 | 第48-51页 |
第4章 溶胶凝胶法制备Ba_2TiSi_2O_8薄膜 | 第51-60页 |
4.1 溶胶-凝胶技术的基本原理和工艺过程 | 第51-52页 |
4.2 溶胶-凝胶法的工艺特点 | 第52-53页 |
4.3 实验过程及研究方法 | 第53-55页 |
4.3.1 前驱体的选择与制备 | 第53-54页 |
4.3.2 前驱体的制备 | 第54页 |
4.3.3 溶胶制备过程 | 第54页 |
4.3.4 衬底选择与清洗 | 第54-55页 |
4.3.5 甩胶 | 第55页 |
4.4 样品退火热处理 | 第55页 |
4.5 实验结果与分析 | 第55-60页 |
4.5.1 溶胶凝胶实验结果与分析 | 第55-57页 |
4.5.2 综合溶胶凝胶与磁控溅射制备方法 | 第57-60页 |
第5章 脉冲激光溅射法制备Ba2TiSi2O8薄膜 | 第60-72页 |
5.1 脉冲激光溅射法制备原理 | 第60-64页 |
5.1.1 背景 | 第60页 |
5.1.2 PLD工作原理 | 第60-63页 |
5.1.3 PLD工艺特点 | 第63-64页 |
5.2 PLD试验装置 | 第64-66页 |
5.2.1 激光器的选择 | 第64-66页 |
5.2.2 实验装置 | 第66页 |
5.3 脉冲激光溅射法样品制备(靶材) | 第66-67页 |
5.3.1 靶材的制备 | 第66-67页 |
5.3.2 基片清洗 | 第67页 |
5.4 实验过程 | 第67-68页 |
5.5 样品退火热处理 | 第68页 |
5.6 实验结果与分析 | 第68-72页 |
第6章 结论 | 第72-73页 |
参考文献 | 第73-75页 |
攻读学位期间发表论文 | 第75-76页 |
致谢 | 第76页 |