| 中文摘要 | 第1-8页 |
| 英文摘要 | 第8-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1．1 智能大厦的发展状况 | 第9-11页 |
| 1．2 楼宇自动化系统的发展状况 | 第11-12页 |
| 1．3 现场总线技术简介 | 第12-15页 |
| 1．3．1 现场总线的概念及特点 | 第12-13页 |
| 1．3．2 现场总线的发展现状 | 第13-14页 |
| 1．3．3 LonWorks技术的发展及前景 | 第14-15页 |
| 1．4 本课题的目的和内容 | 第15-17页 |
| 1．4．1 选题的背景及意义 | 第15-16页 |
| 1．4．2 本课题研究的内容 | 第16-17页 |
| 第2章 LonWorks技术 | 第17-37页 |
| 2．1 概述 | 第17-18页 |
| 2．1．1 LonWorks技术的特点 | 第17页 |
| 2．1．2 LonWorks技术简介 | 第17-18页 |
| 2．2 Neuron神经元芯片 | 第18-25页 |
| 2．2．1 神经元芯片的结构和存储器配置 | 第19-20页 |
| 2．2．2 神经元芯片的处理器 | 第20-22页 |
| 2．2．3 神经元芯片的I/O功能 | 第22-23页 |
| 2．2．4 神经元芯片的通信功能 | 第23-24页 |
| 2．2．5 神经元芯片的其它功能 | 第24-25页 |
| 2．3 LonTalk协议 | 第25-32页 |
| 2．3．1 概述 | 第25-26页 |
| 2．3．2 物理信道 | 第26页 |
| 2．3．3 LonTalk协议的网络地址结构 | 第26页 |
| 2．3．4 通信服务 | 第26-28页 |
| 2．3．5 LonTalkMAC子层 | 第28-31页 |
| 2．3．6 链路层 | 第31页 |
| 2．3．7 网络层 | 第31页 |
| 2．3．8 传输层和会话层 | 第31页 |
| 2．3．9 表示层和应用层 | 第31-32页 |
| 2．3．10 网络管理和网络诊断 | 第32页 |
| 2．4 LonWorks收发器 | 第32-34页 |
| 2．4．1 双绞线收发器 | 第32-34页 |
| 2．4．2 其它类型的收发器 | 第34页 |
| 2．5 NodeBuilder和LonBuilder开发工具 | 第34-36页 |
| 2．5．1 NodeBuilder节点开发工具组件 | 第34-36页 |
| 2．5．2节 点和网络安装工具LonBuilder | 第36页 |
| 2．6 小结 | 第36-37页 |
| 第3章 系统硬件设计 | 第37-53页 |
| 3．1 系统总体功能 | 第37-38页 |
| 3．2 温度测控节点（TTC）硬件设计 | 第38-43页 |
| 3．2．1 节点总体结构图 | 第38-39页 |
| 3．2．2 MC143150与AT89C52的接口 | 第39-41页 |
| 3．2．3 神经元芯片3150与存储器的I/O扩展 | 第41-42页 |
| 3．2．4 主处理器AT89C52外围电路设计 | 第42-43页 |
| 3．3 三相电气参数采集节点（ES）的硬件设计 | 第43-49页 |
| 3．3．1 节点总体结构图 | 第43-45页 |
| 3．3．2 神经元芯片3150的存储器扩展 | 第45-46页 |
| 3．3．3 神经元芯片3150与MAX197的连接电路 | 第46-47页 |
| 3．3．4 电流输入电路 | 第47-48页 |
| 3．3．5 电压输入电路 | 第48-49页 |
| 3．4 LED显示节点（LED）硬件接口 | 第49-51页 |
| 3．5 适配器 | 第51-52页 |
| 3．5．1 串行适配器SLTA-10 | 第51页 |
| 3．5．2 PC适配器PCLTA | 第51页 |
| 3．5．3 PC-10网络适配器 | 第51-52页 |
| 3．6 小结 | 第52-53页 |
| 第4章 系统软件设计 | 第53-64页 |
| 4．1 采用VB6．0设计中央控制系统操作界面和通信程序 | 第53-54页 |
| 4．2 各功能节点程序设计 | 第54-63页 |
| 4．2．1 NeuronC语言概述 | 第54-57页 |
| 4．2．2 温度测控节点TTC的软件设计 | 第57-61页 |
| 4．2．3 三相电气参数采集节点（ES）的软件设计 | 第61-63页 |
| 4．3 小结 | 第63-64页 |
| 第5章 抗干扰设计 | 第64-70页 |
| 5．1 电磁兼容性概述 | 第64-65页 |
| 5．2 EMI问题及防护措施 | 第65-68页 |
| 5．2．1 接地问题 | 第65-67页 |
| 5．2．2 寄生耦合问题 | 第67页 |
| 5．2．3 网络端的处理 | 第67页 |
| 5．2．4 电源分配及Vcc解耦 | 第67-68页 |
| 5．2．5 传输介质 | 第68页 |
| 5．3 ESD的防护措施 | 第68-69页 |
| 5．4 软件所采取的措施 | 第69页 |
| 5．5 已有可靠性措施 | 第69页 |
| 5．6 小结 | 第69-70页 |
| 结论 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-75页 |
